SK하이닉스, 72단 낸드플래시 개발… 하반기 양산

동작속도 2배 빠르고 성능 20% 높여

SK하이닉스 직원들이 업계 최초로 개발한 72단 256Gb 3차원(3D) 낸드플래시를 소개하고 있다. SK하이닉스 제공

SK하이닉스가 72단 256Gb(기가비트) 3차원(3D) 낸드플래시 개발에 성공했다고 10일 밝혔다. 낸드플래시 인프라 구축 및 기술 경쟁력 강화에 집중하고 있는 SK하이닉스로서는 새로운 도약의 발판을 마련했다는 평가다.

SK하이닉스가 독자적으로 개발한 72단 낸드플래시는 적층 수 측면에서 업계 최초다. 칩 내부에 고속 회로 설계를 적용해 동작 속도를 2배로 높이고, 읽기와 쓰기 성능도 20%가량 향상시켰다.

SK하이닉스는 올해 하반기(7∼12월)부터 72단 낸드플래시 양산을 시작한다는 목표다. 현재 이 반도체를 솔리드스테이트디스크(SSD) 및 모바일 기기용 낸드플래시 솔루션 제품에 적용하는 기술을 개발하고 있다. 반도체 업계에서는 시제품 개발 이후 양산까지 보통 1년 안팎이 소요된다고 본다.

SK하이닉스는 지난해 11월 48단 낸드플래시 양산을 시작했다. 72단 낸드플래시는 기존 양산 장비를 그대로 활용할 수 있다. 여러 가지 요소를 고려했을 때 생산성을 약 30% 끌어올릴 수 있다고 SK하이닉스는 설명했다.

김종호 SK하이닉스 마케팅본부장은 “72단 3D 낸드플래시 개발로 전 세계 고객에게 최적의 스토리지 솔루션을 제공할 수 있는 기술력을 확보하게 됐다”고 말했다.

낸드플래시는 D램과 함께 메모리 반도체의 양대 축으로 꼽힌다. D램과 달리 전원이 꺼져도 데이터가 보존되는 장점이 있다. 스마트폰 시장이 커지면서 낸드플래시 수요도 급증하고 있다. 최근 SSD와 모바일 기기용 반도체 시장의 경우 공급이 수요를 따라가지 못하는 양상까지 벌어지고 있다.

SK하이닉스의 사업 목표는 ‘비욘드 D램(D램을 넘어서)’이다. D램에 편중된 사업 포트폴리오를 개선하겠다는 뜻이다. 올해 SK하이닉스는 생산설비 및 연구개발(R&D)에 총 7조 원 규모를 투자할 예정이다. 투자 계획 대부분이 낸드플래시 인프라 및 기술 개발에 집중돼 있다. SK하이닉스가 현재 세계 2위 낸드플래시 업체 도시바의 반도체사업 지분 인수전에 뛰어든 것 역시 이 때문이다.

서동일 기자 dong@donga.com