삼성전자 “퀄컴과 손잡고 5G 칩 생산”

차세대 이동통신용 칩 협력하기로

삼성전자가 미국 퀄컴의 5세대(5G) 기반 반도체 칩을 7나노 파운드리(위탁생산) 공정 기반으로 생산할 것으로 보인다. 삼성전자와 퀄컴은 5G 이동통신용 칩 생산 분야에서 협력하기로 했다고 22일 밝혔다.

삼성전자는 2016년 11월에도 퀄컴의 전략 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 ‘스냅드래건 835’ 물량을 전량 수주해 10나노로 생산했다. 두 회사 간 협력이 14나노, 10나노에 이어 7나노로도 확대된 셈이다. 반도체 업계 관계자는 “삼성전자가 7나노 공정을 기반으로 퀄컴의 모뎀칩에 이어 모바일 AP를 전량 생산할 가능성이 높아 보인다”고 했다. 아직 7나노 기반 5G 칩의 실제 양산 시점은 미정이다.

삼성은 이번 7나노 5G칩 공정부터 차세대 노광장비인 EUV(Extreme Ultra Violet)를 적용할 예정이다. 반도체 칩 제작 공정에서는 회로가 미세할수록 노광(사진기와 같은 원리로 반도체 회로를 웨이퍼에 프린팅하는 과정) 기술이 핵심으로 꼽힌다. EUV는 장비가 고가여서 설비투자 비용이 많이 들지만 미세한 회로를 만드는 공정 수를 줄일 수 있어 생산성이 높아진다.

삼성전자는 지난해 5월 EUV 노광 기술을 적용한 7나노 파운드리 공정을 선보이는 등 EUV 기술을 적극 도입하고 있다. 삼성전자의 7나노 공정은 10나노 공정 대비 면적을 40% 축소하고 성능은 10% 향상했다. 특히 7나노 공정 기반 퀄컴의 5G 솔루션은 뛰어난 성능과 함께 작은 칩 사이즈를 통해 모바일 기기 제조사들이 보다 큰 대용량 배터리를 탑재하거나 슬림한 디자인을 구현할 수 있게 한다.

지난해 파운드리 사업부를 독립시키며 파운드리 사업 강화에 공을 들이고 있는 삼성전자는 이번 퀄컴과의 협력 강화로 글로벌 2위로 올라설 기반을 마련했다는 평이다.

김지현 기자 jhk85@donga.com