삼성전자 “난관 헤치고 ‘시스템 반도체’ 분야서도 1위 될 것”

3일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 ‘삼성파운드리 포럼 2019 코리아’ 가 진행되고 있다. 삼성전자는 이번 포럼에서 인공지능(AI), 5G, 전장, IoT 등 4차 산업혁명 시대를 주도할 최신 EUV공정 기술부터 저전력 FD-SOI, 8인치 솔루션까지 폭 넓은 파운드리 포트폴리오를 소개했다. (삼성전자 제공) 2019.7.3/뉴스1

“삼성은 반도체 불모지에서 사업을 시작해 역경을 딛고 업계 1위에 오른 경험이 있다. 파운드리(반도체 위탁생산) 분야에서도 최고를 향한 여정이 쉽지는 않겠지만 난관을 헤치고 함께 성장해 나가겠다.”

3일 정은상 삼성전자 파운드리사업부 사장은 서울 강남구 그랜드인터컨티넨탈파르나스 호텔에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2019 코리아’에서 이 같이 밝혔다. 메모리 반도체에 이어 시스템 반도체 분야까지 세계 1위에 오르겠다는 의지를 재차 밝힌 것이다.

‘삼성 파운드리 포럼’은 삼성전자가 2016년부터 매년 주요 국가를 돌며 개최하는 행사다. 삼성전자가 4월 2030년까지 133조 원을 투자하고 1만5000명을 고용해 ‘시스템 반도체’ 분야에서 세계 1위를 달성하겠다는 목표를 밝힌 뒤 열린 행사라 주목도가 컸다.

실제로 이날 포럼에는 지난해보다 약 40% 증가한 500여 명의 팹리스(반도체 설계 전문업체)와 파운드리 파트너사 관계자들이 참석해 성황을 이뤘다. 또 첨단 파운드리 기술 트렌드를 공유하는 전시 부스 운영에도 참여 기업이 두 배가량 증가했다고 삼성전자 측은 설명했다.

삼성전자는 행사에서 인공지능(AI), 5G, 전장, 사물인터넷(IoT) 등 4차 산업혁명 시대를 주도할 최신 극자외선(EUV) 공정기술과 차세대 반도체 솔루션인 ‘완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터(FD-SOI)’ 등을 선보였다.

이날 포럼의 또 다른 화두는 ‘공생’이었다. 삼성전자는 파운드리 사업을 통해 팹리스와 함께 성장해 나가겠다는 비전도 밝혔다. 특히 국내 팹리스 기업들에 7nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 이하 EUV 기반 초미세 공정도 적극적으로 제공해 차세대 첨단 제품 개발을 지원하기로 했다. 또 반도체 디자인 하우스와 설계자산(IP), 자동화 설계 툴(EDA), 조립테스트(OSAT) 등의 기술 서비스도 지원할 계획이다.

정 사장은 “국내 팹리스 기업들이 다양한 분야에서 활약할 수 있도록 디자인 서비스, 제조, 패키지 등 개발부터 양산까지 협력 생태계를 활성화해 시스템반도체 산업 발전에 기여하겠다”고 강조했다.

이번 행사에 참석한 텔레칩스의 이수인 그룹장은 행사 전 기자들과 만나 “경쟁하는 (국내외) 회사들이 2만~3만 명 규모의 회사들인데 비해 텔레칩스는 규모가 300명 남짓이다. 퀄컴이나 브로드컴 같은 업체들과 경쟁하기 위해 많은 투자들이 필요하다”며 “삼성전자의 좋은 프로젝트 덕분에 개발 기간이나 비용, 기술적인 측면 등에서 많은 부분이 해소되고 있다”고 말했다. 텔레칩스는 삼성의 14nm 기술을 통해 세계에서 가장 미세한 공정으로 세탑박스를 양산하고 있다.

삼성전자는 5월 미국 캘리포니아주 샌타클래라, 지난달 중국 상하이에 이어 오늘 서울 행사를 치렀다. 이어 9월 일본 도쿄, 10월 독일 뮌헨에서도 파운드리 포럼 행사를 이어갈 예정이다.

유근형 기자 noel@donga.com
허동준 기자 hungry@donga.com