SK하이닉스, 차세대 D램 ‘HBM3’ 양산 개시… 엔비디아에 공급

4세대 HBM 제품
프리미엄 D램 시장 주도권 확보
엔비디아 신제품 H100 GPU 결합

SK하이닉스 HBM3

SK하이닉스는 현존 세계 최고 성능 D램인 ‘HBM3’ 양산을 시작했다고 9일 밝혔다.

HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개 D램을 수직 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품으로 평가받는다. HBM3는 4세대 HBM으로 최신 제품이다. 1세대 HBM에 이어 HBM2, HBM2E 순으로 개발됐다.

SK하이닉스에 따르면 이번에 양산에 들어간 HBM3는 풀HD(롱)급 영화 163편을 1초에 전송하는 데이터 처리 속도를 갖췄다. 최대 819GB/s의 속도를 구현한다고 전했다.

이번 HBM3는 빠른 데이터 처리가 요구되는 인공지능(AI) 기술 구현에 사용될 예정이다. 양산에 들어간 제품 주요 고객사로는 엔비디아가 꼽힌다. 엔비디아는 최근 제품 샘플 성능평가를 마치고 오는 3분기 출시 예정인 신제품 ‘H100’에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅(Accelerated Computing) 등 AI 기반 첨단 기술 분야에 공급할 계획이다. SK하이닉스는 엔비디아 일정에 맞춰 HBM3 생산량을 늘려나갈 방침이다. 가속컴퓨팅은 데이터를 병렬 처리해 속도를 대폭 개선하는 컴퓨팅 방식을 말한다. 빠른 연산 속도를 갖춘 GPU(Graphics Processing Unit)와 초고속 메모리 반도체를 통해 기술이 구현된다. AI 기술과 슈퍼컴퓨터 등 사용 범위가 광범위해지고 있다.

SK하이닉스 관계자는 “작년 10월 말 세계 최초로 개발한 HBM3를 7개월 만에 고객사에 공급하면서 시장 주도권을 잡게 됐다”며 “초고속 AI 반도체 시장의 새로운 장을 열 것으로 기대한다”고 전했다.

최근 글로벌 빅테크 기업을 중심으로 AI와 빅데이터 등 첨단 기술의 발전 속도가 빨라지고 있다. 이런 상황에서 데이터 처리 속도와 성능을 기존 D램 대비 현격하게 높인 차세대 D램인 HBM이 대안으로 평가받고 있다. HBM 적용 범위도 확장 추세다.

노종원 SK하이닉스 사업총괄 사장은 “엔비디아와 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 글로벌 최고 수준 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로도 개방형 협업(Open Collaboration)을 지속해 고객사 니즈를 선제적으로 파악하고 이를 해결해주는 ‘솔루션 프로바이더(Solution Provider)’ 역할에 집중할 것”이라고 말했다.