SK하이닉스, DDR5 D램 기반 CXL 메모리 샘플 개발… 생태계 확장 가속

  • 동아경제
  • 입력 2022년 8월 1일 14시 01분


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DDR5 D램 기반 첫 96GB CXL 메모리
확장성 높인 CXL 메모리… 전용 HMSDK 개발로 접근성↑
“CXL 메모리 생태계 확장 통해 차세대 솔루션 시장 선점”

SK하이닉스는 DDR5 D램(DRAM) 기반 첫 CXL 메모리 샘플을 개발했다고 1일 밝혔다. 차세대 메모리 솔루션 시장 선점을 가속화한다는 방침이다.

CXL(Compute Express Link)은 고성능 컴퓨팅시스템을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스를 말한다. 이번에 선보인 제품 폼팩터(제품 외형이나 크기, Form Factor)는 EDSFF(Enterprise & Data Center Standard Form Factor) E3.S로 PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) 5.0 x8 레인(Lane)을 지원하고 CXL 컨트롤러를 탑재한다. 규격은 DDR5 표준 DRAM이다. PCIe는 디지털 기기 메인보드에서 사용되는 직렬 구조 고속 입출력 인터페이스다.

PCIe를 기반으로 한 CXL은 CPU와 GPU, 가속기, 메모리 등을 보다 효율적으로 사용하기 위해 만들어졌다. SK하이닉스는 CXL 컨소시엄 발족 초기부터 적극적으로 참여해 CXL 메모리 시장을 주도하고 있다.

SK하이닉스에 따르면 CXL 메모리 시장 핵심은 확장성이다. 서버 플랫폼 채용과 동시에 메모리 용량과 성능이 고정되는 기존 서버 시장 한계점을 보완해 유연하게 메모리를 확장할 수 있다. 특히 인공지능(AI)과 빅데이터 등 고성능 연산 시스템에 각광받는 인터페이스이기 때문에 성장성 또한 높다.

SK하이닉스가 개발한 첫 CXL 메모리는 최신 기술 노드인 1anm DDR5 24Gb을 사용한 96GB 제품이다. SK하이닉스는 이 제품을 활용한 유연한 메모리 구성이 대역폭(Bandwidth)과 용량을 경제적으로 늘려 고객 만족도가 높을 것으로 기대하고 있다.
강욱성 SK하이닉스 부사장(DRAM상품기획담당)은 “CXL은 메모리 확장과 새로운 시장을 창출할 수 있는 새로운 계기”라며 CXL 메모리 제품 양산 시점은 내년으로 보고 있고 이후에도 첨단 DRAM과 진보된 패키지 기술을 개발해 CXL 기반의 다양한 대역폭 및 용량 확장 메모리 솔루션 제품을 출시할 계획“이라고 말했다.

스튜어트 버크(Stuart Berke) 델(Dell Infrastructure Solutions Group) 부사장은 “그동안 델은 CXL과 SNIA 컨소시엄을 통해 기술 표준을 주도했고 미래 워크로드 수요를 맞추기 위해 파트너업체와 긴밀히 협력해왔다”며 “SK하이닉스 EDSFF E3.S 폼팩터 CXL 메모리 모듈은 증가하는 고객 메모리 수요를 충족할 수 있는 혁신 제품의 한 예”라고 전했다.

라구 남비아(Raghu Nambiar) AMD 데이터센터 에코시스템 솔루션 부사장은 “CXL 기술을 사용한 메모리 확장 제품이 워크로드 성능 향상 기능성을 높일 것으로 기대한다”며 “업계가 더욱 역동적이고 유연한 메모리 인프라로 전환함에 따라 SK하이닉스와 CXL 기술 개발 및 검증을 위한 협력을 기대한다”고 했다.

SK하이닉스는 CXL 메모리 생태계 확대를 위해 CXL 메모리 전용 HMSDK(Heterogeneous Memory Software Development Kit)를 개발했다. HMSDK는 올해 4분기 오픈 소스로 배포를 앞두고 있다. 다양한 구동 상황에서의 시스템 성능 향상 기능과 모니터링 기능을 탑재할 예정이라고 한다. 이를 통해 소프트웨어 개발자 등 실사용자들이 SK하이닉스의 CXL 메모리를 더욱 효과적으로 활용할 수 있을 것으로 보고 있다.

SK하이닉스는 고객이 편리하게 샘플을 평가할 수 있도록 평가용 샘플도 별도로 준비했다. EDSFF E3.S x8 레인에 장착할 수 있는 서버가 아직 지원되지 않기 때문에 평가용 샘플 EDSFF 핀을 PCIe로 변경해 기존 슬롯에 장착 가능한 형태로 구현했다고 한다.

이달 FMS(Flash Memory Summit)와 다음 달 말 인터이노베이션(Intel Innovation), 10월 OCP(Open Compute Project) Global Summit에 차례로 실물 제품을 전시할 예정이다. 또한 HMSDK를 포함한 데모(DEMO) 과정 진행도 계획하고 있다. 고객에게 필요한 메모리 제품을 적기에 제공할 수 있도록 CXL 메모리 연관 사업을 적극적으로 전개한다는 방침이다.

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