삼성전기 3분기(7~9월) 영업이익이 경기 침체와 수요 둔화 여파로 지난해보다 30% 넘게 감소했다. 주요 고객사인 중국 스마트폰 시장이 얼어붙으며 주력 제품인 MLCC(적층세라믹커패시터) 수익성이 하락한 결과다. 다만 신규 먹거리인 전장용 MLCC, 반도체 패키지 기판 사업에선 성장이 지속됐다.
삼성전기는 26일 연결 재무제표 기준 3분기 영업이익이 3110억원으로 전년 동기 대비 32% 줄었다고 밝혔다. 같은 기간 매출은 2조3837억원으로 전년 동기 대비 6% 감소했다.
앞서 금융정보업체 에프앤가이드는 삼성전기의 3분기 실적 컨센서스(증권사 전망치 평균)를 매출 2조4961억원, 영업이익 3609억원으로 집계한 바 있다. 매출과 영업이익 모두 컨센서스를 밑돌았다.
전장용 제품 시장의 성장으로 고화소 카메라모듈 및 전장용 MLCC 등 관련 부품의 매출이 증가했지만 스마트폰, PC 등 IT용 세트 수요 감소 및 재고 조정 영향으로 전 분기 대비 3분기 실적이 부진했다.
부문별로 살펴보면 MLCC를 주력으로 하는 컴포넌트 부문은 9298억원의 매출을 거뒀다. IT세트 수요 부진 및 부품 재고조정 영향으로 인해 전년 동기 대비 30%, 전 분기 대비 18% 감소했다. 다만 전장용 제품은 거래선 다변화 및 고부가 제품 공급 확대로 매출이 증가했다.
광학통신솔루션 부문은 국내외 주요 거래선향 신규 플래그십 스마트폰용 고성능 카메라모듈과 전장용 고신뢰성 카메라모듈의 공급 확대로 전년 동기 대비 14%, 전 분기 대비 16% 증가한 9014억원의 매출을 기록했다.
패키지솔루션 부문의 매출은 5G·네트워크·전장용 패키지기판의 공급 확대로 전년 동기 26%, 전 분기 대비 3% 증가한 5525억원을 기록했다.
4분기에도 IT용 부품 수요는 불확실성이 지속되나 전장용 시장 수요는 견조할 것으로 전망된다.
삼성전기는 스마트폰용 초소형·초고용량 제품 중심으로 IT용 시장 수요에 대응하고, 고온·고압 등 고신뢰성 전장용 MLCC 제품 공급도 확대할 계획이다.
또한 서버·네트워크·전장 등 고부가 반도체 패키지기판 수요는 지속 성장할 것으로 예상됨에 따라 서버용 FC-BGA 양산 및 네트워크 · 전장용 기판 제품 공급 확대로 매출 성장 기반을 확보한다는 방침이다.
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