이재용, 광주 협력사 이어 부산 도금업체 방문…“상생 선순환 이뤄야”

8일 이재용 삼성전자 회장이 삼성전자로부터 스마트공장 구축 지원을 받은 부산 소재 중소기업 ‘동아플레이팅’을 방문해 제조 현장을 둘러보고 있다.(삼성전자 제공)

이재용 삼성전자 회장이 취임 후 광주 협력회사에 이어 부산 도금업체 동아플레이팅의 스마트공장을 찾았다.

1997년 설립된 동아플레이팅은 2018년 이후 3차례에 걸쳐 삼성전자의 스마트공장 구축 지원을 받았다. 삼성은 경영의 한 축을 ‘미래 동행’으로 정하고 스마트 공장 구축 지원 등 상생 활동을 펼치고 있다. 재계는 “이 회장이 취임 후 협력사에 이어 스마트공장을 찾은 것은 동행에 대한 실천 의지를 보인 것”이라고 평가했다.

◇ ‘도금업은 3D’ 편견 깬 제조업체…JY “상생 선순환 이뤄야”

이 회장은 8일 부산 강서구 녹산국가산업단지에 위치한 중소기업 ‘동아플레이팅’을 방문했다.

지난달 27일 회장 취임 후 첫 현장 경영 행선지로 광주지역 협력회사 디케이를 찾은 데 이은 두 번째 행보다.

동아플레이팅은 스마트공장 구축을 통해 생산성을 37% 높였고 불량률은 77% 줄였다. 근무 환경도 대폭 개선하며 임직원 평균 연령을 32세로 낮췄다.

도금업은 IT와 자동차·조선 등 국가 기간산업의 경쟁력을 높여주는 기초산업이지만 근무환경 등의 문제로 청년들이 기피해 고령화된 산업에 속한다.

동아플레이팅은 스마트공장 구축을 통해 ‘도금은 힘든 3D 업종’이라는 편견을 깨고 청년 일자리를 창출하는 역동적인 기업으로 탈바꿈했다.

지난 2019년에는 중소벤처기업부가 선정한 스마트공장 우수기업 표창을 받으며 삼성전자와의 상생협력 우수사례로 평가받고 있다.

이날 이 회장은 동아플레이팅 생산 현장을 둘러보며 “건강한 생태계를 조성해 상생의 선순환을 이뤄야 한다”며 미래 동행 철학을 강조했다.

이재용 삼성전자 부회장이 17일 경기도 고양시 킨텍스에서 열린 2022 국제기능올림픽 특별대회 폐회식에서 한국 선수단을 격려하고 있다. (공동취재) 2022.10.17/뉴스1 ⓒ News1

◇“같이 나누고 함께 성장하자”…CSR 속도 내는 삼성

삼성은 “같이 나누고 함께 성장하는 것이 세계 최고를 향한 길”이라는 이 회장의 ‘미래동행’ 철학에 발맞추고 있다.

우리 사회의 바람직한 변화에 기여하고 장기간 지속 가능하며 사회적 난제를 해결할 수 있는가를 기준으로 CSR(사회적 책임) 활동을 진행 중이다.

특히 경영철학과 핵심가치(인재제일·상생추구)를 연계해 ‘함께가요 미래로! Enabling People’이라는 CSR 비전에 맞춰 △청소년교육 △상생협력 등에 집중하고 있다.

청소년교육 테마는 △청년 취업 경쟁력을 높이기 위한 SSAFY △희망디딤돌, 자립준비 청소년과 ‘함께서기’ △기술 인력 양성과 저변 확대를 위한 기능올림픽·기술교육 등이다.

상생협력 테마로는 △중소·중견기업 제조 경쟁력 강화를 위한 스마트공장 구축 지원 사업 △스타트업 생태계 활성화와 창업 지원을 위한 C랩 △신경영과 함께 시작된 ‘안내견 사업’ △삼성전자 구미사업장에서 시작된 ‘나눔키오스크’ △협력회사와의 동행 ‘상생·물대펀드’ 등이 있다.

이재용 삼성전자 회장(사진 중앙)이 8일 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 FCBGA 출하식에 참석해 기념촬영하는 모습(삼성전자 제공)

◇기술 강조한 JY…삼성전기 서버용 패키지 기판 첫 출하식 참석

이 회장은 이날 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)의 첫 출하식에도 참석했다.

삼성전기가 국내 업체로는 처음으로 양산을 시작 서버용 FCBGA는 고성능·고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판으로, 최고 수준의 기술력이 요구되는 제품이다.

삼성전기의 서버용 FCBGA는 명함 크기만한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만개 이상의 단자를 구현해냈으며 1mm 이하 얇은 기판에 수동 소자를 내장하는 EPS(수동부품내장 기술, Embedded Passive Substrate) 기술로 전력소모를 50%로 절감할 수 있는 것이 특징이다.

글로벌 반도체 패키지 기판 시장은 5G·인공지능(AI)·클라우드 등 고성능 산업·전장용 하이엔드 기판 제품을 중심으로 수요가 증가하고 있으며 2027년 165억달러 규모로 커질 것으로 예상된다.

삼성전기는 차별화된 기술력을 통해 그동안 일본 등 해외 업체들이 주도해 온 ‘고성능 서버용 반도체 패키지 기판’ 시장의 수요 증가에 적극 대응해 나갈 계획이다.

이 회장은 지난달 25일 사장단과 만난 자리에서 “세상에 없는 기술에 투자해야 한다”며 “미래 기술에 우리의 생존이 달려있다”고 강조한 바 있다.

삼성은 △반도체 △바이오 △차세대 통신 △신성장 IT R&D 등을 중심으로 향후 5년간 450조원(국내 360조원)을 투자할 계획이다.

(서울=뉴스1)