반도체 웨이퍼 출하, 내년 0.6%↓…3년 만에 역성장

반도체 혹한기에 핵심 소재인 웨이퍼도 내년부터 출하 성장세가 둔화될 전망이다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 대비 4.8% 상승한 147억 제곱인치가 될 것으로 8일 추정했다. 연간 기준 역대 최대치다. 하지만 내년에는 146억 제곱인치로 올해 전망치 대비 0.6% 감소할 전망이다.

실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소다. 대부분의 반도체 칩을 실리콘 웨이퍼로 만든다.

웨이퍼 출하량은 ▲2019년 116억7700만 제곱인치로 ▲2020년 122억9000만 제곱인치에 이어 올해까지 3년 연속 성장세를 이어왔다. 하지만 올해 하반기 세계 경제가 위축됨에 따라 웨이퍼 출하량도 내년에는 역성장이 불가피하다.

SEMI는 다만 “데이터 센터, 자동차 및 산업용 애플리케이션에 사용되는 반도체에 대한 수요가 강력하다”면서 “2024년부터는 성장세가 지속될 것”이라고 전망했다. 연도별 출하량 전망치는 ▲2024년 155억5500만 제곱인치 ▲2025년 164억9000만 제곱인치로 매년 역대 최고 기록 경신을 이어갈 전망이다.

[서울=뉴시스]