한화정밀기계, 반도체 후공정 장비 멀티헤드 다이본더 ‘대통령 표창 수상’

세계 최고 성능 다이본더 개발 성공

한화그룹 첨단 전자장비 제조 회사인 한화정밀기계가 반도체 후공정 핵심장비인 멀티헤드 다이본더(Die Bonder) 국산화 개발 성공의 공로를 인정받아 산업통산자원부 산하 한국기계산업진흥회에서 주관하는 기계로봇항공산업 발전유공 포상에서 대통령 표창을 수상했다.

발전유공 포상은 자본재 산업의 기술개발 및 사업화에 기여한 유공자와 유공기업의 자긍심을 고취하고 신시장개척, 일자리 창출 등을 통한 국가 경쟁력 강화를 위해 1984년부터 시행돼왔다. 2021년부터는 기계로봇산업, 항공우주산업이 기계로봇항공산업 발전유공으로 통합되어 운영되고 있다.

이번에 대통령 표창을 수상한 한화정밀기계 멀티헤드 다이본더는 초고속 초정밀 멀티헤드 다이본더 국산화 개발 성공을 통해 반도체장비 수입 의존도를 낮추고 안정적 국내 반도체산업 공급망 구축에 기여한 공로를 인정받았다.

회사는 “한화정밀기계는 기존 공정과 장비 구조적 한계 개선을 통해 생산성 향상 및 제품화에 성공했다”며 “부품(재료비) 국산화율이 90%이상 수준으로 일본 수출규제 등 대외 이슈에 선제적으로 대비한 부분을 인정받았다”고 설명했다.

다이본더(Die Bonder)는 반도체 후공정인 패키징 공정 중 가장 고난이도의 핵심 장비 중 하나다. 다이(Die)는 반도체, 본더(Bonder)는 반도체와 PCB 기판을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계라는 뜻이다.

한화정밀기계는 이번 다이본더에 세계 최초로 개발한 자동보정기술을 적용하여 자재 교체 시간을 개선하고 4개 멀티헤드 및 겐트리 개별 제어로 4.2㎛ (마이크로미터, 100 만분의 1m)급 고정밀 조립 정도를 유지하면서 해외 주요 경쟁사 대비 2.5배 이상의 실 생산성을 높였다고 밝혔다.

한화정밀기계 관계자는 “향후 다이본더 양산물량의 추가 수주를 통해 국내 인력채용 확대와 중소 협력사들의 안정적인 생산물량 확보로 기반기술의 발전이 기대된다”며 “국내 반도체 고객 가치와 경쟁력 향상에 기여할 수 있도록 반도체 장비 국산화와 상생 협업에 더욱 매진하겠다”고 밝혔다.