삼성전기, 자율주행차 첨단 반도체 기판 개발

회로 선폭-간격 줄여 전력 효율
전장 사업 점유율 확대 가속도

삼성전기는 첨단운전자보조시스템(ADAS)에 적용하는 전장(자동차 부품)용 반도체 기판(FCBGA·사진)을 개발했다고 26일 밝혔다. 고성능 자율주행에 활용할 수 있어 전장 사업의 확대가 기대된다고 회사는 강조했다.

새로 개발한 ADAS용 기판은 기존 삼성전기에서 만들던 자율주행 기판 대비 회로 선폭과 간격이 각각 20% 줄었다. 그만큼 더 밀도 높은 반도체 설계가 가능해 성능과 전력 효율이 우수해졌다는 평가가 나온다.

최근 자율주행자동차 기술이 고도화되며 고성능 반도체를 탑재한 칩 설계 수요가 커지고 있다. 대용량 데이터를 통신 지연 없이 빠르게 처리하고 극한 상황에서도 안정적으로 문제 없이 작동할 수 있어야 하기 때문이다. 특히 전장용 반도체는 안전과 직결돼 기존 정보기술(IT)용 반도체보다 온도, 습도, 충격 등 환경 변화 속에서도 문제 없이 작동할 수 있어야 한다.

높은 수준의 반도체 기능이 요구될수록 이를 뒷받침하는 반도체 기판도 업그레이드되고 있다. 특히 칩과 기판을 연결하는 입출력 단자(범프) 수도 느는 추세다. 삼성전기 관계자는 “이번 전장용 기판은 그동안 서버 등 IT용 하이엔드 제품에서 축적한 미세회로 기술을 전장용에 새로 적용한 사례”라며 “여권 사진 크기의 한정된 공간에 1만 개 이상의 범프를 구현했다”고 설명했다. 새 기판은 자동차 전자부품 신뢰성 시험 규격인 ‘AEC-Q100’ 인증도 획득했다.

김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 “FCBGA가 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다”며 “핵심 제조기술을 지속 발굴해 품질 경쟁력을 높이고 전장 시장에서의 점유율을 확대해 나가겠다”고 했다.