차세대 D램 반도체 점유율 1위

SK하이닉스

SK하이닉스는 반도체 산업을 둘러싼 지정학적 불안 요소가 늘어나는 상황에서도 시장을 선도하기 위한 기술 개발을 이어간다는 전략이다. 특히 인공지능(AI) 시대를 맞아 중요한 역할을 담당하는 고대역폭 D램 분야에서 차세대 제품을 적절한 시기에 맞춰 개발해 기술 경쟁력을 유지할 계획이다.

SK하이닉스는 지난해 6월 세계 최초로 HBM3를 양산해 미국 엔비디아에 납품했다. HBM을 세계 최초로 개발한 데 이어 HBM2E와 HBM3 분야에서 점유율 1위 자리를 지키고 있다. HBM3의 초당 데이터 처리 속도는 819GB(기가바이트)로 초고속 AI 반도체 시장에서 가장 효율적인 제품으로 평가받고 있다.

SK하이닉스 관계자는 “차세대 D램인 HBM 계열은 AI 등 미래 핵심 산업에 필수적으로 사용되는 제품”이라며 “앞으로 시장에서 수요가 더 커질 것으로 예상한다”고 말했다.

SK하이닉스는 기존 메모리 반도체의 틀을 깬 차세대 제품 연구도 진행하고 있다. 메모리 반도체는 데이터의 저장 역할을 맡고 연산 기능은 비메모리인 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)가 담당하는 것이 일반적인 인식이다. SK하이닉스는 지난해 2월 이러한 인식을 깨고 연산도 할 수 있는 차세대 지능형 메모리 반도체 ‘PIM’을 개발했다. PIM이 적용된 첫 제품으로 SK하이닉스는 ‘GDDR6-AiM’을 개발했다. 이 제품은 초당 16GB 속도로 데이터를 처리하는 GDDR6 메모리에 연산 기능을 더한 것으로 일반 D램 대신 CPU나 GPU와 함께 탑재하면 연산 속도가 최대 16배까지 빨라진다.

SK하이닉스는 지난해 10월 업계 최초로 CXL 메모리에 연산 기능을 통합한 CMS 개발에 성공했다. CXL은 메모리 용량을 유연하게 늘릴 수 있다는 점이 특징이다. GPU처럼 메모리카드를 추가로 장착해 메모리 용량을 늘리는 방식이다.

SK하이닉스는 관계자는 “고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 빅데이터 분석 응용 프로그램이 자주 수행하는 머신러닝 연산 기능 등도 함께 제공하고 있다”고 설명했다.