삼성전기·LG이노텍, ‘KPCA 2023’서 차세대 기판 기술 공개

삼성전기, 국내 유일 최고난도 '서버용 FCBGA' 전시
LG이노텍, 미세 패터닝 등 FCBGA 독자 기술 선봬

삼성전기와 LG이노텍 등 전자 부품 업계가 국내 최대 기판 전시회인 ‘KPCA Show 2023(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해 첨단 기술을 선보인다.

5일 업계에 따르면 삼성전기가 6~8일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 행사에서 선보일 서버용 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)는 하이엔드급 제품인 고성능 FCBGA 중에서도 가장 고난도 제품이다.

삼성전기는 국내 유일 서버용 FCBGA 양산 업체로서, 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현했다.

LG이노텍도 이번 행사에서 신성장 동력으로 낙점한 FCBGA 기판을 포함해 첨단 기판소재 제품을 전시한다.

LG이노텍의 FCBGA는 모바일 기기용 반도체 기판인 플립칩 칩 스케일 패키지(FCCSP)보다 면적과 층수를 확대한 것이 특징이다.

미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼 회로 집적도를 높였다.

김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 “삼성전기는 세계 시장을 이끄는 FCBGA 기술력을 바탕으로 핵심 제조기술을 지속 발굴해 품질 경쟁력을 높여 글로벌 FCBGA의 시장 점유율을 확대해 나가겠다”고 말했다.

정철동 LG이노텍 사장은 “앞으로도 차별화된 고객경험을 제공하는 고부가 기판소재 신제품을 지속 출시해 나갈 것”이라고 말했다.

◆업황 둔화에도…고부가반도체용 기판 ‘향연’

이와 함께 삼성전기는 모바일 IT용 초슬림 고밀도 반도체기판을 전시한다.

반도체 기판 내부에 들어가는 코어(내부 지지층)를 제거하는 코어리스(Coreless) 공법을 적용해 기존 제품보다 두께를 50% 줄인 제품인 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)와 반도체기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 MLCC 등 수동 부품을 내장시킨 SiP(System in Package) 등이다.

또 차세대 패키지 기판 플랫폼으로 시스템 온 서브스트레이(SoS)를 공개한다. 시스템 온 서브스트레이트(SoS)는 2개 이상의 반도체 칩을 기판 위에 배열해 통합된 시스템으로 구현할 수 있도록 초미세화 공정이 적용된 패키지 기판을 말한다.

LG이노텍은 더불어 기판의 면적 확대로 발생할 수 있는 ‘휨 현상(제조 과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)’도 최소화할 수 있는 기술을 소개했다. LG이노텍은 AI 시뮬레이션을 통해 기판 회로 물질의 성분비, 설계 구조 등의 조합을 최적화했다.

또 ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’, ‘테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)’ 등 혁신 기판 제품도 선보인다.

무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP), 칩 스케일 패키지(CSP) 등과 칩온필름(COF), 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등 다양한 세계 시장점유율 1위 제품들을 현장에서 소개한다.

한편 올해 20회를 맞는 ‘KPCA show’는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회로, 국내외 180여개 업체가 참가한다. 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 할 예정이다

[서울=뉴시스]