경계현 사장 “삼성전자, 美서 홈경기…TSMC는 어웨이 경기”

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5일 서울 관악구 서울대에서 ‘꿈과 행복의 삼성반도체: 지속가능한 미래’를 주제로 학생들에게 강연 중인 경계현 삼성전자 반도체부문장. 삼성전자 제공

“우리는 홈경기를 하고 있고 경쟁사(TSMC)는 어웨이 경기를 하고 있었다.”

경계현 삼성전자 반도체(DS)부문 대표이사 사장이 5일 오후 서울 관악구 서울대학교 제1공학관에서 재학생을 대상으로 한 강연을 열고 미국 반도체 공장 건설 상황에 대해 이같이 말했다. ‘꿈과 행복의 삼성반도체: 지속가능한 미래’를 주제로 열린 이날 강연에는 학생들이 다수 몰려 최대 수용인원이 300명인 강의실이 가득 찼다. 일부 학생은 서서 강연을 들어야 했다.

경 사장은 “미국 텍사스주 테일러 공장 현장에 7월 출장을 다녀왔다”며 “지난해 7월만 해도 허허벌판이었던 곳에 건물이 많이 지어졌다. 내년 말에는 4나노 반도체를 만들 곳”이라고 말했다.

경 사장은 미국 애리조나 공장 가동시기를 내년에서 2025년으로 연기한 TSMC를 거론하며 “경쟁사가 우리보다 공장 건설을 먼저 시작했는데 연기한다고 발표했다. 우리 직원들의 스피릿(정신)을 느꼈다”며 “우리 직원들이 삼성 오스틴 공장에서부터 쌓아온 노하우를 갖고 홈경기를 하고 있었고 경쟁사는 어웨이 경기를 하고 있었다고 말해 마음에 와닿았다”고 전했다.

미국에 첫 공장을 짓고 있는 TSMC는 숙련된 인력을 구하지 못했다며 대만에서 인력을 조달하려 하고 있다. 이에 애리조나 지역 노조에서 반발하는 상황이다. 반면 삼성전자는 1998년부터 오스틴 공장에서 반도체를 생산해 오고 있다.

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5일 서울 관악구 서울대에서 ‘꿈과 행복의 삼성반도체: 지속가능한 미래’를 주제로 학생들에게 강연 중인 경계현 삼성전자 반도체부문장. 삼성전자 제공

파운드리(반도체 위탁생산) 기술에 대한 자신감도 드러냈다. 경 사장은 “우리가 게이트올어라운드(GAA) 기술의 창조자이므로 경쟁사를 앞서는 모습을 여기 계신 사람들이 모두 볼 수 있을 것”이라고 말했다. GAA는 기존의 ‘핀펫’ 다음으로 등장한 차세대 트랜지스터 구조다. 핀펫 공법 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율 등을 높일 수 있다. ‘메모리 비중을 낮추기 위해 어떤 노력이 필요하냐’는 질문에 경 사장은 “파운드리를 제대로 해야 한다”며 “GAA 기술을 제대로 하고, 한 해 잘하는 것이 아니라 계속 잘할 수 있는 여건을 조성해야 한다”고 답했다.

또 반도체 산업에서 패키징(가공된 웨이퍼 포장 기술)의 중요성이 커졌다고 강조했다. 경 사장은 “올해는 패키징 팀을 새로 만들었다”며 “‘무어의 법칙(반도체 집적도는 2년 안에 2배가 된다)’이 끝났기 때문에 멀티칩으로 패키지를 만들어 무어의 법칙을 극복해야 한다”고 덧붙였다.

경 사장은 5월과 6월에도 KAIST와 연세대를 찾아 반도체 산업 현황과 삼성전자의 비전 등에 대해 소개하며 미래 인재를 찾아 나섰다. 서울대 제어계측공학과(현 전기·정보공학부) 82학번인 경 사장은 동 대학원에서 석사(1988년)와 박사(1996년) 학위를 마쳤다.