SKC, 美 반도체 패키징 스타트업 지분 12% 투자

‘반도체 패키징 솔루션’ 구축 포석

SKC가 미국 반도체 후공정(패키징) 스타트업 ‘치플레츠’의 지분 12%를 확보한다. SKC는 이번 투자를 통해 반도체 패키징 사업의 해외 확장에 속도를 낼 계획이다.

SKC는 11일 치플레츠의 시리즈B 투자에 참여할 예정이라고 밝혔다. 투자 금액은 공개하지 않기로 했다. 치플레츠는 2016년 글로벌 팹리스(반도체 설계) 기업 AMD의 사내벤처(CIC)로 출범해 2021년 분사했다. 첨단 반도체 기판의 구조 체계 설계 및 기술 개발, 대형 고객사와의 네트워크 등을 갖고 있다. AMD와 후공정 외주기업 대만 ASE 등이 치플레츠 지분을 보유하고 있다.

SKC는 자사 글라스 기판 생산 역량에 치플레츠의 설계 기술 등을 더해 ‘반도체 패키징 솔루션 생태계’를 구축한다는 계획이다. 양 사는 연구개발(R&D) 및 미국 반도체 산업 지원법 등도 함께 대응한다.

SKC는 2021년 투자사 앱솔릭스를 설립하고 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판의 세계 최초 상용화를 추진 중이다. 글라스 기판으로 반도체를 패키징하면 데이터 처리량을 대폭 끌어올리면서 전력 소비량은 절반으로 줄일 수 있다. SKC는 미국 조지아주에서 1단계 생산시설을 건설하고 있다.