인텔, ‘1.8나노’ 반도체 시제품 공개… “내년 양산 목표”

삼성-TSMC, 2025년 2나노 양산
‘현재 7나노’ 인텔 기술력에 의문도

파운드리(반도체 위탁생산) 후발주자인 인텔이 1.8나노미터(nm) 공정 웨이퍼 시제품을 내놓으며 전 세계 반도체 업계가 주목하고 있다.

팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 19일(현지 시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 개최한 연례 개발자 행사 ‘인텔 이노베이션 2023’에서 1.8나노급에 해당하는 18A 공정 반도체 웨이퍼 시제품을 직접 들어 보이며 대중에 공개했다. 그러면서 “인텔이 제시했던 ‘4년 내 5단계 공정 도약’이 성공적으로 진행되고 있다”고 강조했다.

앞서 2021년 2월 파운드리 복귀를 선언한 인텔은 현재 7나노급 제품을 생산 중이다. 올 연말에 3나노, 내년 1.8나노 양산을 목표로 기술 개발을 진행하고 있다. 미국 애리조나주에 200억 달러(약 26조7000억 원), 독일 마그데부르크에 300억 유로(약 42조7000억 원) 등 천문학적 규모의 신규 공장 계획도 잇달아 발표했다. 올해 6월 투자자 대상 기업설명회(IR) 행사에서 인텔은 기존 설계 부문과 조립 부문을 분리하겠다며 “내년 파운드리 업계 세계 2위에 오를 것”이라고 선언했다.

반도체 업계에선 인텔의 추격에 긴장하는 한편 기술력에 대한 의구심도 거두지 않고 있다. 현재 글로벌 반도체 기업 중 삼성전자와 TSMC만 3나노 양산에 성공한 가운데 2025년 2나노 제품 양산을 목표로 하고 있다. 반도체 공정이 미세화될수록 시제품 개발 단계부터 수율을 끌어올려 실제 양산 가능한 수준에 올라서기까지는 많은 난관이 자리하고 있다. 이에 뒤늦게 파운드리 업계에 재진출한 인텔이 한 번에 5단계 공정 도약을 선언한 것과, 아직까지도 주요 고객사를 발표하지 않고 있는 데 따른 회의론이 제기되기도 한다.