삼성전자가 올해 완공 예정인 미국 테일러 파운드리(위탁생산) 공장에서 캐나다 반도체 기업 텐스토렌트의 인공지능(AI) 칩을 생산한다. 올 8월 발표됐던 미국 반도체 기업 그로크에 이어 두 번째 수주 소식이다.
텐스토렌트는 2일(현지 시간) 차세대 AI 칩렛 반도체를 삼성전자 미 테일러 공장에서 생산할 예정이라고 밝혔다. 칩렛은 여러 반도체를 하나의 칩으로 결합하는 기술이다. 2016년 설립된 텐스토렌트는 인텔, AMD 등 미국 주요 반도체 기업에서 첨단 중앙처리장치(CPU) 설계를 이끌어 ‘CPU 설계의 거장’이라고 불리는 짐 켈러가 최고경영자(CEO)를 맡고 있다. 켈러 CEO는 “반도체 기술 발전을 위한 삼성의 노력은 AI에 대한 우리의 비전과 일치한다”며 “삼성 파운드리는 AI 칩렛을 위한 최고의 파트너”라고 했다.
텐스토렌트는 데이터센터, 자율주행, 로봇 등 다양한 산업에서 활용할 수 있는 AI 반도체를 개발하고 있다. 2021년 투자 유치 당시 기업가치가 10억 달러(약 1조3000억 원)에 달하며 반도체 업계 ‘유니콘’ 기업으로 주목받았다.
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