삼성, 자체 개발한 ‘엑시노스 2400’ 공개… 퀄컴 칩 대체할 신무기

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미국 실리콘밸리 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA)에서 열린 ‘삼성 시스템LSI 테크 데이 2023’에서 시스템LSI 사업부 박용인 사장이 발표하고 있는 모습 (삼성전자 제공)

삼성전자가 내년 초 ‘갤럭시 S24’ 시리즈에 탑재할 것으로 예상되는 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2400’을 공개했다. 전작보다 인공지능(AI) 성능을 15배로 높이고 발열 문제도 해결해 삼성 플래그십 스마트폰에서 퀄컴 칩을 점차 대체해나갈 ‘신무기’다.

삼성전자는 5일(현지시각) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리 미주총괄에서 ‘삼성 시스템LSI 테크 데이 2023’을 열고 자체 개발한 엑시노스 2400을 처음 선보였다. 엑스노스 2400은 미국 시스템반도체업체 AMD의 최신 그래픽처리장치(GPU)를 탑재했다. 지난해 초 출시한 전작 ‘엑시노스 2200’보다 중앙처리장치(CPU) 성능은 1.7배, AI 성능은 14.7배 향상됐다고 삼성은 설명했다.

정보기술(IT) 업계에서는 내년 상반기(1~6월) 출시 예정인 갤럭시 S24 시리즈에 이 AP가 탑재될 것으로 보고 있다. 삼성전자는 지난해 ‘갤럭시 S22’ 시리즈에 엑시노스 2200을 투입했다 발열 등의 문제가 발생했고, 이 때문에 올해 S23 시리즈를 포함한 플래그십 모델에는 모두 퀄컴 스냅드래곤을 사용했다. 엑시노스 2400 탑재가 실현되면 2년 만에 자체 칩 사용에 재도전하는 것이다.

박용인 시스템LSI사업부 사장은 키노트에서 “성능이 대폭 개선된 엑시노스 2400을 통해 고사양 게임 유저들에게 최고의 경험을 제공할 것”이라고 자신했다.