“후공정 혁신으로 AI반도체 성능 개선”… “생성형 AI, 안전과 신뢰 더 연구해야”

‘삼성 인공지능 포럼’ 7회째 열려
세계 석학-전문가 등 1000여명 참석

‘반도체 설계업계의 전설’로 불리는 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자가 7일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 ‘삼성 AI 포럼’에 초청돼 기조강연을 하고 있다. 수원=뉴스1

“무어의 법칙(반도체 집적도가 2년마다 두 배 증가)은 계속되고 있습니다. 계속 발전하고 있고, 사실 꽤 잘되고 있어요.”

‘반도체 설계의 전설’로 불리는 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)가 7일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 ‘삼성 인공지능(AI) 포럼’의 기조 강연에서 이같이 말했다. 켈러 CEO는 AMD, 애플, 테슬라, 인텔 등을 거치며 고성능 반도체 설계를 주도해온 인물이다. 그는 각종 기술을 통해 인공지능(AI) 반도체 성능 혁신이 진행 중이라고 말했다.

켈러 CEO는 리스크 파이브(RISC-Ⅴ), 반도체 패키징(후공정) 등을 통해 고성능·저전력 차세대 반도체를 만들 수 있다고 강조했다. RISC-Ⅴ는 반도체 개발을 위해 필요한 명령어 집합으로 별도의 라이선스 비용 없이 무료로 사용할 수 있게 공개돼 있다. 이를 기반으로 누구나 반도체와 소프트웨어를 만들 수 있다. 켈러 CEO는 “칩렛(여러 칩 조각을 생산한 뒤 하나로 묶는 패키징)을 통해 AI 프로그램 문제를 해결할 수 있게 될 것”이라며 패키징 기술이 반도체 혁신을 도울 것이라고 강조했다.

삼성전자는 이날 ‘더 나은 내일을 위한 초거대 AI’를 주제로 AI 포럼을 개최했다. 삼성전자는 AI, 반도체, 컴퓨터공학 등 첨단기술의 연구동향을 공유하는 AI 포럼을 7회째 열어오고 있다. 올해 포럼에는 세계 석학과 전문가, 학생 등 1000여 명이 참석했다.

경계현 삼성전자 반도체사업(DS)부문장(사장)은 온라인 개회사를 통해 “생성형 AI 기술이 인류가 직면한 다양한 문제를 해결할 수 있는 혁신적인 수단으로 급부상하며 기술의 안전과 신뢰, 지속가능성에 대한 더 심도 깊은 연구의 필요성이 제기되고 있다”고 강조했다. 이어 “삼성전자는 앞으로도 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 AI 컴퓨팅 시스템의 핵심 부품을 통해 AI 생태계를 강화하는 데 중추적인 역할을 계속해 나갈 것”이라고 덧붙였다.

삼성전자는 실제로 전·후공정 혁신을 통한 AI 반도체 성능 개선을 추진 중이다. SAIT(옛 종합기술원)에서 원천기술 연구를 통해 차세대 AI 반도체에 대한 비전을 제시하거나 차세대 소재 등을 연구 중이다. 삼성전자는 반도체에 쓰이는 트랜지스터 크기를 줄이고, 패키징 등에 신소재를 사용하는 방안을 추진 중이다.

AI 반도체 시장은 빠르게 성장 중이다. 시장조사업체 가트너는 올해 AI 반도체 시장이 지난해보다 25%가량 성장한 553억 달러(약 72조4400억 원)에 이를 것으로 예상했다. 2027년에는 1120억 달러(약 146조7200억 원)까지 성장할 것으로 전망된다.