“TSMC, 日에 반도체 패키징 설비 구축 검토”

로이터 “대만 첨단설비 日도입 고려”

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 일본에 첨단 반도체 패키징(조립 포장) 설비를 구축하는 방안을 검토하고 있다고 18일 로이터통신이 보도했다.

로이터통신은 이날 소식통을 인용해 TSMC가 7번째 첨단 패키징 공장을 일본에 건설하는 방안을 검토하고 있다고 전했다. 해당 공정은 CoWos라 불리는 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’다. 칩을 쌓아 처리 능력을 높이는 동시에 전력 소비를 줄이는 고정밀 기술로 인공지능(AI) 칩 생산에 쓰인다. 초미세공정을 통해 반도체의 성능을 높이는 것이 한계에 다다른 상황에서 패키징 분야의 중요성이 커진 상황이다. 현재 TSMC의 CoWoS 설비는 모두 대만에 있다.

TSMC는 지난달 구마모토에서 제1공장 준공식을 열었다. 일본 정부는 1공장 설비투자액의 절반에 가까운 4760억 엔(약 4조2000억 원)을 보조금으로 지급했다. 연내 착공할 2공장에도 최대 7320억 엔의 보조금을 지원할 계획이다.

TSMC의 패키징 공장까지 더해지면 일본 내 반도체 공급망 생태계가 더욱 공고해질 것으로 보인다.

로이터통신은 “일본에는 반도체 소재·부품·장비에 강점이 있는 업체가 많은 데다 탄탄한 고객 기반을 갖춰 패키징 산업에서 유리할 수 있다”고 평가했다. 다만 주요 고객사는 대부분 미국에 있는 만큼 규모는 제한될 것이라는 전망이 나온다.