TSMC “2026년 하반기부터 1.6나노 생산”… 삼성 “2027년 1.4나노 양산” 속도전 치열

TSMC “ASML 차세대장비 안써”
삼성-인텔 견제 중간로드맵 첫 공개
파운드리 공정 주도권 경쟁 격화

세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 기업인 대만 TSMC가 2026년 하반기(7∼12월)부터 1.6nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 공정을 통한 반도체 생산을 시작한다고 발표했다. 1위 TSMC와 2위 삼성전자가 모두 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정 계획을 밝힌 가운데 추가로 중간 로드맵을 깜짝 공개한 것이다.

TSMC는 24일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 1.6나노 선단 공정 기술 ‘A16’을 공개했다. 로이터통신에 따르면 케빈 장 TSMC 수석부사장은 이날 “예정보다 빨리 A16 기술 개발에 성공한 배경은 인공지능(AI) 반도체 수요 덕분”이라며 “해당 공정에는 네덜란드 반도체 장비 기업 ASML이 출시한 차세대 하이NA 극자외선(EUV) 노광장비가 필요하지 않다”고 설명했다. 기존 장비를 통해 생산해 가격 경쟁력을 갖춰 증가하는 시장 수요에 대응하겠다는 의미다.

현재 전 세계에서 5나노 이하 미세 공정 양산에 성공한 곳은 삼성전자와 TSMC 두 곳뿐이다. 양 사는 현재 3나노 공정 제품을 양산하고 있다. 삼성전자는 TSMC와 2나노, 1.4나노 로드맵은 동일하지만 1.6나노와 관련된 발표는 없었다. 2021년 파운드리 사업 진출을 선언한 후발 주자 인텔은 올해 상반기(1∼6월)까지 2나노, 올해 말까지 1.8나노 공정 제품을 내놓겠다고 선언한 상태다.

이 같은 상황에서 TSMC의 이번 중간 공정 로드맵 발표는 경쟁사들을 겨냥한 것이란 분석이 나온다. 선두 주자로서 최선단 시장에 대한 지배력을 놓치지 않겠다는 것이다. 반도체 업계 관계자는 “이미 2나노와 1.4나노 로드맵을 발표한 상황에서 TSMC가 중간 공정 로드맵을 추가로 발표하는 건 전략적인 마케팅에 가까워 보인다. 경쟁사들도 향후 고객사 수요에 따라 중간 공정 단계를 발표할 수 있을 것”이라고 말했다.

파운드리 선단 공정 주도권을 둘러싼 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 전망된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 61.2%, 삼성전자는 11.3%를 차지했다. 추격자 인텔은 10위권 밖에 머물러 있는 수준이다. 하지만 인텔은 2021년 미국 애리조나주에 200억 달러(약 27조5000억 원) 규모의 신규 파운드리 공장 투자를 발표한 데 이어 2022년 오하이오주(200억 달러), 아일랜드 레이슬립(120억 유로), 독일 마그데부르크(170억 유로) 등 주요국에 대한 투자 계획을 잇달아 발표하며 보폭을 넓히고 있다.