HBM 거침없는 성장세… “내년 D램 매출의 30%”

판매단가도 5∼10% 상승 전망

글로벌 인공지능(AI) 시장 확대로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하는 가운데 내년에는 HBM이 전체 D램 매출의 30% 이상을 차지할 것이라는 전망이 제기됐다.

7일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전체 글로벌 D램 시장 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 8%에서 올해 21%, 내년에는 30% 이상으로 늘어날 것으로 예상됐다. 내년 HBM의 판매 단가는 올해 대비 5∼10% 상승할 것으로 전망됐다.

D램 비트(bit) 용량에서 HBM이 차지하는 비중도 지난해 2%에서 올해 5%로 상승하고, 내년에는 10%를 넘어설 것으로 전망됐다.

HBM은 여러 개의 D램을 쌓아 연결하는 기술로 데이터 처리 속도를 높인 고성능·고부가 제품이다. 트렌드포스는 “HBM의 판매 단가는 전통적 D램의 수 배, 기존 (첨단 제품인) DDR5의 약 5배에 달한다”며 “향후 단일 디바이스당 HBM 용량을 늘리는 AI 칩 기술에 따라 D램 용량과 매출 모두에서 HBM의 점유율은 크게 높아질 것”이라고 전망했다. 올해 HBM 시장 수요는 전년 대비 200% 증가할 것으로 추산된다. 트렌드포스는 “2025년 HBM 가격 협상이 이미 올해 2분기(4∼6월)에 시작됐다”며 “D램의 전체 생산 능력이 제한돼 있어 공급업체들은 미리 가격을 5∼10% 인상했다”고 설명했다.

현재 글로벌 HBM 시장을 주도하고 있는 SK하이닉스와 삼성전자는 시장 주도권을 확보하기 위해 생산 능력을 늘리며 수요 증가에 대비하고 있다. SK하이닉스는 3월 말 세계 최초로 HBM3E 8단 제품 양산에 돌입했으며, 삼성전자는 2분기(4∼6월) HBM3E 12단 제품 최초 양산에 들어갈 예정이다.