美 AMD, 차세대 AI가속기 4분기 출시 예고… “삼성은 훌륭한 파트너” HBM 등 협력 시사

“경쟁사 제품보다 3배이상 빨라”
엔비디아 ‘블랙웰’과 비슷한 사양

미국 AMD가 경쟁사인 엔비디아급 인공지능(AI) 가속기를 4분기(10∼12월)에 출시할 예정이라고 밝혔다. AMD 리사 수 최고경영자(CEO)는 “삼성은 다방면에서 훌륭한 파트너”라고 강조하며 파운드리(반도체 위탁생산), 고대역폭메모리(HBM) 등에서 협력을 시사했다.

3일(현지 시간) 수 CEO는 대만 타이베이에서 열리는 국제 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 2024’ 개막을 하루 앞두고 가진 기조연설에서 차세대 AI 가속기와 프로세서를 공개했다.

AMD는 4분기에 생성형 AI를 위한 데이터센터에 사용할 AI 가속기(AMD 인스팅트 MI325X)를 출시한다. 이 제품에는 288GB(기가바이트) HBM3E를 탑재한다. 이는 엔비디아가 하반기 출시하는 최신 AI 가속기 ‘블랙웰’과 비슷한 사양이다. 내년과 2026년 출시할 AI 가속기에는 차세대 아키텍처(반도체의 설계)를 활용할 방침이다.

수 CEO는 “시뮬레이션했을 때 경쟁사의 최고 수준보다 3배 이상 빠르고 약물 연구, 재료 과학 등 다양한 분야에서 혁신을 가져올 모델을 보다 신속하게 완성할 수 있게 해준다”며 “규모가 작은 거대언어모델(LLM)을 실행할 때 AI 추론 성능도 탁월하다”고 설명했다.

AMD는 주요 기업과의 협력을 강조했다. 수 CEO는 “최근 AI 도입의 가속화로 AMD의 고성능 컴퓨팅 플랫폼에 대한 수요가 증가하고 있다”며 “이번 컴퓨텍스에서 차세대 데스크톱 및 노트북 프로세서 기반 제품을 출시할 마이크로소프트, HP, 레노버, 에이수스 등 전략적 파트너들과 함께하게 돼 자랑스럽다”고 말했다.

수 CEO는 기조연설 후 가진 기자간담회에서 “삼성은 다방면에서 훌륭한 파트너”라고 답했다. 수 CEO는 지난달 벨기에에서 열린 포럼에서 3nm(나노미터) 게이트올어라운드(GAA) 공정을 통한 차세대 양산 계획을 공개했는데, 현재 GAA 기술을 활용해 반도체 양산이 가능한 기업은 삼성전자뿐이다.