삼성전자 “통합 AI 솔루션으로 질적 1위 목표”

美서 파운드리 전략 공개
턴키방식, 개발∼생산 시간 20%↓
2나노-4나노 공정에 신기술 적용
2027년 1.4나노 양산도 순항 중

삼성전자가 급성장하는 인공지능(AI) 반도체 시장에서 종합반도체 기업으로서의 장점을 살려 파운드리(반도체 위탁생산), 메모리, 패키징을 아우르는 통합 솔루션으로 승부하겠다는 포부를 밝혔다. 2025년 2nm(나노미터·1nm는 10억 분의 1m), 2027년 1.4나노 공정 양산 로드맵도 순항 중이라고 강조했다.

삼성전자는 13일(현지 시간) 미국 실리콘밸리 새너제이에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’를 열고 기술 로드맵과 전략을 공유했다. 이날 최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 기조연설을 통해 “삼성전자는 AI 반도체에 최적화된 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것”이라고 밝혔다.

삼성전자는 종합반도체 기업으로서 ‘턴키’(일괄 제공) 방식의 강점을 강조했다. 글로벌 파운드리 1위인 대만 TSMC가 갖고 있지 않은 메모리와 어드밴스트 패키지까지 한 번에 제공할 수 있다는 것이다. 삼성의 통합 AI 솔루션을 활용하면 기존 파운드리와 메모리, 패키지 업체를 각각 채택하는 경우에 비해 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다고 삼성전자는 설명했다.

로이터통신은 이날 “삼성은 한 지붕 아래에서 메모리 칩을 팔고, 파운드리 서비스를 제공하며 칩 설계도 하는 몇 안 되는 기업 중 하나”라며 “AI 칩 수요가 급증하고 모든 칩 부품을 고도로 통합해야 하는 상황에서 삼성은 턴키 접근 방식이 강점이 될 거라 믿고 있다”고 전했다. 글로벌 빅 플레이어 중 종합반도체 기업은 삼성 외엔 인텔뿐이다.

삼성전자는 앞서 지난해 밝혔던 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정 양산 로드맵도 순항 중이라고 강조했다. TSMC도 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 양산을 목표로 하는 가운데 중간 단계로 2026년 1.6나노 공정 양산 계획을 밝힌 상태다.

삼성전자는 이날 고객 포트폴리오 다변화를 위해 한층 앞선 기술이 적용된 2나노(SF2Z), 4나노(SF4U) 신규 공정도 공개했다. 기존 3나노 공정에서 세계 최초로 적용했던 GAA 공정 또한 적용 비중을 지속 확대하고 있다고 밝혔다.

AI 수요 폭증에 따른 품목 다변화에도 적극 나선다는 계획이다. 삼성전자는 “올해 들어 AI 제품 수주 규모가 지난해 대비 80% 이상 성장했다”고 밝혔다. 삼성전자는 앞서 지난해 파운드리 포럼에서 2025년 모바일용 2나노 공정 양산, 2026년에는 고성능컴퓨팅(HPC)용 2나노 양산 계획을 밝힌 바 있다. 2027년까지는 파운드리 사업에서 모바일 외 제품군의 매출 비중을 50% 이상 높여 나간다는 계획이다.

이 같은 로드맵을 토대로 삼성전자 파운드리는 ‘양적 1등’이 아닌 ‘질적 1등’을 목표로 한다고 밝혔다. 현재 안정적인 수율로 GAA 기반 3나노 1세대 공정 제품을 양산 중이며, 3나노 2세대 공정은 하반기(7∼12월) 양산할 계획이다.

시장 점유율 차원에서 TSMC를 넘어서기는 쉽지 않을 것으로 보인다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기(1∼3월) 파운드리 시장에서 TSMC 점유율은 61.7%로 전 분기(61.2%) 대비 0.5%포인트 늘었다. 2위 삼성전자는 11.0%로 전 분기(11.3%)보다 0.3%포인트 감소했다. 이에 따라 양사 간 점유율 격차는 전 분기 49.9%포인트에서 1분기 50.7%포인트로 확대됐다.