삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 8단을 납품하기 위한 품질 테스트를 통과했다고 로이터통신이 7일 보도했다.
로이터는 이날 3명의 익명 소식통을 인용해 이같이 전했다.
소식통들은 “삼성과 엔비디아가 조만간 HBM3E 8단 공급 계약을 체결할 것”이라며 “4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다”고 했다. 다만 HBM3E 12단에 대한 품질 테스트는 아직 진행 중이라고 덧붙였다.
삼성전자와 엔비디아 측은 로이터의 논평 요청에 답변을 내놓지 않고 있다.
앞서 로이터는 지난달 25일 삼성전자가 엔비디아의 4세대 HBM(HBM3) 품질 테스트를 통과했다고 보도한 바 있다. 로이터는 삼성전자의 HBM3가 엔비디아의 중국 수출용으로 개발 중인 저사양 그래픽처리장치(GPU) H20에 탑재될 것이라고 했다.
김혜린 동아닷컴 기자 sinnala8@donga.com
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