삼성전자가 5세대 고대역폭메모리(HBM) 납품을 위한 엔비디아의 품질 테스트를 통과했다고 로이터통신이 7일 보도했다.
로이터는 세 사람의 익명 관계자를 인용해 삼성전자의 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품이 품질 테스트를 통과했다고 보도했다. HBM3E 12단 제품은 아직 품질 테스트가 진행 중이라고 전했다. 삼성전자는 “고객사와 관련된 사안은 공개할 수 없다”는 입장이다.
반도체 업계에서는 삼성전자의 품질 테스트가 아직 진행 중이지만 통과가 임박한 것으로 보고 있다. 삼성전자는 지난달 31일 2분기(4∼6월) 실적 발표 후 진행한 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “(HBM3E) 8단 제품은 3분기(7∼9월) 중, 12단은 하반기(7∼12월) 중 공급을 본격화할 예정”이라고 밝힌 바 있다.
삼성전자가 엔비디아에 HBM을 본격 공급하기 시작하면 5∼6세대 HBM 시장의 경쟁도 치열해질 것으로 전망된다. 현재 엔비디아는 SK하이닉스와 마이크론으로부터 HBM3E 8단 제품을 공급받고 있고 12단 제품의 품질 테스트를 진행하고 있다. SK하이닉스는 3분기 양산을 시작해 4분기(10∼12월) 중 엔비디아에 공급한다는 계획이다. 마이크론도 HBM3E를 중심으로 한 대규모 설비 투자가 진행 중이다.
댓글 0