美규제에도 中화웨이의 AI 굴기…“엔비디아 수준 자체 AI칩 곧 공개”

화웨이가 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체를 대체할 수 있는 첨단 반도체를 곧 공개한다는 보도가 나왔다. 미국의 강도높은 규제에도 대량 양산에 성공한다면 중국의 생성 AI 개발 생태계의 마지막 퍼즐을 맞추는 계기가 될 수 있다. 글로벌 AI 경쟁에 뛰어든 한국 산업계도 촉각을 곤두세우고 있다.

● 화웨이의 반란…자체 AI 칩 공급 임박

13일(현지 시간) 월스트리트저널(WSJ) 등 외신들은 화웨이가 최신 AI 반도체인 ‘어센드910C(중국명 성텅·昇騰910C)’ 양산을 앞두고 있으며 최근 몇 주 동안 중국 최대 검색엔진 바이두, 틱톡의 모기업인 바이트댄스, 국영 통신사 차이나모바일 등 핵심 고객사들과 공급을 협의하고 있다고 보도했다.

WSJ는 복수의 관계자를 인용해 화웨이가 잠재 고객들에게 어센드910C가 엔비디아의 최신 AI 반도체인 ‘H100’과 유사한 수준을 구현했다고 설명했다고 전했다. H100은 미국 정부가 중국 수출을 금지한 품목이다. 화웨이 새 반도체의 초기 주문량은 7만 개를 넘어설 것으로 전망되며 총 공급 금액은 20억 달러(약 2조7200억 원)로 추산된다. 이르면 10월 고객사 출하를 시작할 것으로 전해졌다.

화웨이는 지난해 8월 스마트폰 ‘메이트60 프로’에 자체 설계해 중국 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 SMIC의 7나노 공정으로 생산한 애플리케이션프로세서(AP) ‘기린9000s’를 탑재해 주목을 받은 바 있다. 미국이 10나노 이하 첨단 반도체 제조를 막으려 반도체 장비 규제를 강화한 가운데 7나노 반도체를 탑재한 것이다. 중국에 수출길이 막힌 엔비디아 첨단 반도체의 빈자리를 노리는 이번 ‘어센드910C’에는 SMIC의 5나노 공정이 적용됐을 것으로 업계는 보고 있다.

화웨이의 반도체 자립 몸부림에는 중국 정부의 막대한 보조금이 있다. 중국 정부는 올 3월에도 3440억 위안(약 65조 원) 규모의 사상 최대 반도체 투자 펀드를 조성한다고 밝혔다. WSJ는 “화웨이가 미국의 장애물을 돌파하고 미국과 동맹국 제품에 대한 자체 대안을 내놓는 데 성공했다는 신호”라며 “화웨이는 미국 기술을 배제하기 위한 중국 정부의 노력에 핵심이 되고 있다”고 짚었다. 다만 반도체 장비 규제 속에 실제 대량 양산이 가능할지는 두고 봐야 한다는 지적도 나온다.

● 재계 “中 반도체 자급자족 큰 리스크”

크게보기

중국의 반도체 자립 총력이 국내 업계에 미칠 파장에도 관심이 쏠린다. 화웨이는 향후 미국의 규제 강화를 대비해 삼성전자, SK하이닉스 등이 주로 생산하는 고대역폭메모리(HBM) 칩을 비축하고 있다. 미국이 향후 HBM 수출 규제에 나서면 한국 기업엔 시장이 닫힐 가능성도 상존한다.

장기적으로는 중국이 HBM을 비롯한 고부가 메모리에서 기술 개발을 이어가고 있는 만큼 강력한 잠재 경쟁자로 떠오를 우려도 있다. 대외경제정책연구원은 7월 보고서에서 “중국 정부는 반도체 기금으로 AI 반도체와 HBM 제조기술 확보에 투자를 집중할 것으로 보인다”고 분석한 바 있다.

SMIC의 파운드리 분야의 추격도 무시할 수 없게 됐다. 카운터포인트리서치에 따르면 SMIC는 1분기(1~3월) 세계 파운드리 시장에서 대만 TSMC(62%)와 삼성전자(13%)에 이어 매출 기준 3위(6%)에 올랐다.

한 반도체 업계 고위관계자는 “미국의 대중 반도체 규제로 국내 기업들이 단기간에는 수혜를 입을 수 있을진 모르지만 중국의 반도체 자급자족 속도를 높여 장기적인 리스크가 될 수 있다”고 말했다.