삼성전자-SK하이닉스 사장, ‘세미콘 타이완’ 기조연설

세계최대 반도체 전시회서 나란히

이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)과 김주선 SK하이닉스 AI인프라 담당 사장이 4일 대만 타이베이에서 개막한 세계 최대 규모 반도체 전시회 ‘세미콘 타이완 2024’ 최고경영자(CEO) 서밋에서 나란히 기조연설을 했다.

이 사장은 ‘메모리 기술 혁신을 통한 미래로의 도약’을 주제로 인공지능(AI)과 메모리 산업의 발전을 위한 삼성전자의 역할과 비전을 전달해 글로벌 반도체 업계의 주목을 받았다. 이 사장은 AI 시대에 메모리가 직면한 세 가지 과제로 △전력 소비 급증 △메모리 월(데이터 병목현상) △부족한 저장 용량을 짚었다. 또 “기존 메모리 공정만으로는 고대역폭메모리(HBM)의 성능을 높이는 데 한계가 있다”며 “이를 해결하기 위해서는 로직 기술이 결합돼야 하며, 삼성전자는 파운드리와 시스템 LSI를 자체적으로 보유하고 있어 이 분야에서 가장 강력한 위치에 있다”고 강조했다.

김 사장은 ‘AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다’를 주제로 AI가 발전해 인공일반지능(AGI) 수준에 다다르기 위해서는 전력과 방열(열 방지), 그리고 메모리 대역폭과 관련된 난제들을 해결해야 한다고 지적했다. 또 “SK하이닉스가 고효율 AI 메모리로 AGI의 시대를 앞당길 것”이라며 “고용량, 고성능에도 전력 사용량과 열 발생을 최소화하는 HBM4, 초고용량 DIMM 등 차세대 메모리 제품 준비를 차질 없이 진행할 예정”이라고 발표했다.