‘10나노급’ 미세 공정 기술로 AI 메모리 시장 주도

[혁신경영] SK그룹

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SK그룹은 글로벌 지정학적 불확실성 증가 속에서도 인공지능(AI) 관련 산업에서 새로운 성장 동력을 창출해 혁신 경영을 이어가며 글로벌 시장을 선도하고 있다. SK하이닉스 신제품들과 SK텔레콤이 글로벌 통신사들과 기술협력 확대를 하는 것이 대표적인 사례다.

SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 등 글로벌 AI 메모리 시장에서의 주도권을 이어가겠다는 목표로 선제적 연구개발(R&D) 투자를 지속, 신성장 동력의 성과로 이어지고 있다.

앞서 8월에는 세계 최초로 10나노급 6세대 1c 미세공정을 적용한 16Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발하는 데 성공했다고 밝혔다. 이로써 회사는 10나노대 초반의 극미세화된 메모리 공정 기술을 세상에 내놓게 됐다. 연내 1c DDR5의 양산 준비를 마치고 내년부터 제품을 공급해 메모리 반도체 시장의 성장을 이끌어 갈 것으로 보인다.

고성능 데이터센터에 주로 활용될 1c DDR5의 동작 속도는 8Gbps(초당 8기가비트)로 이전 세대 대비 11% 빨라졌다. 전력효율은 9% 이상 개선됐다. AI 시대가 본격화되면서 데이터센터의 전력 소비량이 늘어나는 가운데 클라우드 서비스를 운영하는 글로벌 기업들이 SK하이닉스 1c D램을 데이터센터에 적용하면 전력 비용을 이전보다 최대 30%까지 줄일 수 있을 것으로 기대하고 있다.

SK하이닉스 관계자는 “최고의 성능과 원가경쟁력을 동시에 충족시킨 1c 기술을 차세대 HBM, LPDDR6, GDDR7 등 최첨단 D램 주력 제품군에 적용하면서 고객에게 차별화된 가치를 제공할 것”이라며 “앞으로도 당사는 D램 시장 리더십을 지키면서 고객으로부터 가장 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업의 위상을 공고히 하겠다”고 말했다.

SK텔레콤은 글로벌 통신사들과 기술협력 확대를 통해 통신업에서의 AI 혁신을 가속화하고 있다.

SK텔레콤은 앞서 7월 싱텔과 차세대 통신 네트워크 기술협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 싱가포르 1위 통신사인 싱텔과 다방면의 네트워크 기술협력을 통해 글로벌 시장에서 이동통신망의 서비스·기술혁신을 주도한다는 전략이다.

양 사는 또한 주요 글로벌 통신사들의 AI 연합인 ‘글로벌 텔코 AI 얼라이언스’의 창립 회원사로서 이번 MOU는 통신과 AI를 결합해 자체 AI 경쟁력 강화는 물론 글로벌 AI 생태계를 구축하는 글로벌 텔코 AI 얼라이언스 활동의 연장선상에서 체결됐다. 향후 4G·5G 기술 노하우와 경험을 바탕으로 고객 경험 향상은 물론 네트워크 안정성·효율성을 공동으로 개선하는 등 서비스 차별화를 위해 협력할 예정이다.