“세계 첫 HBM 최대 용량 구현… AI 메모리 선도”

[AI경영] SK그룹

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SK그룹은 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 선전과 SK텔레콤의 공격적인 투자를 기반으로 미래 인공지능(AI) 분야 보폭을 넓혀가고 있다.

SK하이닉스가 세계 최초로 양산한 ‘HBM3E’ 12단 신제품. SK그룹 제공

SK하이닉스는 올해 9월 현존 HBM 최대 용량인 36기가바이트(GB)를 구현한 ‘HBM3E’ 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다. 기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB였다.

SK하이닉스는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정이다. 앞서 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객에게 납품한 지 6개월 만에 또 한번 압도적인 기술력을 증명한 것이다.

SK하이닉스는 “2013년 세계 최초로 HBM 1세대를 출시한 데 이어 HBM 5세대(HBM3E)까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해 온 유일한 기업”이라며 “높아지고 있는 AI 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다”고 강조했다.

김주선 SK하이닉스 사장(AI 인프라담당)은 “앞으로도 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 ‘글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더’로서의 위상을 이어가겠다”고 말했다.

SK텔레콤은 9월 미국 검색 유니콘 기업 퍼플렉시티와 공동 기자간담회를 열고 전통적인 키워드 검색에서 AI를 통한 대화형 검색으로의 패러다임 변화를 이끌 것이라고 포부를 밝혔다. 양 사는 향후 상호 투자, 공동 마케팅, A.(에이닷)과 글로벌향 ‘AI 에이전트’ 서비스 고도화를 위한 기술 지원 등 협력을 이어나간다는 계획이다.

앞서 6월 SK텔레콤이 퍼플렉시티에 1000만 달러를 투자한 데 이어 퍼플렉시티도 실리콘밸리에 있는 SK텔레콤 자회사 ‘글로벌 AI 플랫폼 코퍼레이션’에 투자할 예정이다. 양사 간 상호 투자는 AI 사업 및 서비스뿐 아니라 기술 협력까지 망라한다는 점에서도 의미가 크다.

SK그룹은 또 국내외 AI 석학 및 기업가들이 대거 참여하는 민간 최대 규모의 AI 서밋을 11월 서울에서 개최한다. 최태원 SK 회장이 개회사를 통해 글로벌 AI 가치사슬을 만들기 위한 공존법과 AI 비전을 제시할 예정이다. 사티아 나델라 마이크로소프트 최고경영자(CEO)도 축하 메시지를 전한다. 서밋에는 그렉 브로크만 오픈AI 회장 겸 사장, 라니 보카르 마이크로소프트 총괄 부사장 등 외국계 주요 인사들이 참석하며 국가AI위원회 부위원장 염재호 태재대 총장, SBVA(전 소프트뱅크벤처스) 이준표 대표 등 국내 AI 분야 대가들도 대거 참석한다.