삼성전자 “5세대 HBM 4분기 판매 확대”

엔비디아에 연내 공급 시사
3분기 R&D 8.9조 역대 최대

삼성전자가 3분기(7∼9월) 반도체 사업에서 3조8600억 원의 영업이익을 냈다. 5세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM3E’를 연내 엔비디아에 공급할 가능성도 시사했다.

삼성전자는 3분기 연결 기준 매출이 79조1000억 원, 영업이익이 9조1800억 원으로 집계됐다고 31일 밝혔다. 반도체(DS)부문 영업이익은 3조8600억 원이었다. 전 분기에 비해 2조5900억 원 줄었다. HBM의 엔비디아 공급이 미뤄지고 범용 시장에선 중국산 D램 공급이 확대되는 가운데 파운드리(반도체 위탁생산)·시스템LSI 사업부가 1조 원 중후반대 적자를 냈기 때문이다. 여기에 내년 초 지급될 1조 원가량의 성과급 비용도 영향을 미쳤다. 인센티브 등 일회성 비용을 제외하고 파운드리·시스템LSI 사업부 적자 규모를 감안할 때 메모리사업부 영업이익은 7조 원에 가까운 수준으로 추정된다.

3분기 연구개발비는 분기 기준 최대인 8조8700억 원을 기록했다. 3분기 전체 영업이익의 약 97%에 해당한다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 이날 실적발표에서 HBM3E 공급에 대해 “주요 고객사 품질 테스트의 주요 단계를 완료했다. 4분기(10∼12월) 중 판매가 확대될 것으로 전망한다”고 밝히며 연내 엔비디아 공급을 시사했다.