“D램 재고가 다시 쌓인다”…삼성전자에 쏠리는 눈

트렌드포스 “재고물량, 삼성 17주·SK하닉 12주”
HBM 공급 비중에 따라 재고 차별화 나타나
HBM→DDR5 전환 가능성…삼성 퀄 통과 주목

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예상 밖으로 부진한 IT 수요 탓에 D램 메모리 재고가 글로벌 시장에 다시 쌓이고 있다.

이 같은 재고 증가는 반도체 경기 하락의 전조일 수 있어 우려된다. 특히 삼성전자의 엔비디아향 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 납품 여부가 D램 메모리 재고에도 중요한 변수가 될 전망이다.

20일 트렌드포스와 LS증권에 따르면 올해 4분기(10~12월) 초 현재 주요 메모리 공급업체들의 D램 재고 수준이 증가세를 띠고 있다.

삼성전자의 경우 재고가 17주 수준으로, 전 분기의 15주 대비 더 늘었다. SK하이닉스도 재고가 11주에서 12주, 마이크론은 11주에서 13주로 각각 늘었다. 메모리 업체들의 이 같은 재고자산은 지난해 연말을 기점으로 감소했지만, 재고 부담이 다시 커지고 있다.

재고 증가의 주 원인은 IT 수요 부진에 따른 거래량 감소로 추정되지만, HBM(고대역폭메모리) 사업과도 무관하지 않다는 진단이다.

AI 서버 향 HBM 노출도에 따라 재고 차별화가 이뤄지고 있어서다.

트렌드포스에 따르면 HBM3E 제품의 생산 비중을 확대한 비중이 작지만, 엔비디아향 HBM3E 납품이 지연된 삼성전자의 재고 수준은 상대적으로 높은 편이다.

지금으로선 수익성 높은 프리미엄 D램인 DDR5도 가격 하락 가능성을 배제할 수 없다.

공급 측면에서 보면 DDR5의 생산 물량은 늘어날 전망이다. 최근 낸드 업황 부진으로, 일부 생산 라인이 D램으로 전환할 가능성이 제기됐다.

또 삼성전자가 엔비디아 인증을 확보하지 못한다면, 생산설비가 기존 D램 생산으로 돌아설 가능성도 있다. HBM은 D램 다이(D램을 쌓는 판) 크기가 기존 D램보다 크기 때문에 생산설비가 최대 3배 가까이 더 필요하다.

이 때문에 연말 D램 재고의 열쇠를 삼성전자가 쥐고 있다는 평가가 나온다.

이와 관련 삼성전자는 지난달 열린 콘퍼런스콜에서 ‘엔비디아 HBM3E 납품’에 대해 “주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고, 4분기 중 판매 확대가 가능하다”고 밝혔다.

트렌드포스는 “DDR5 및 LPDDR5X와 같은 고급 제품에 대한 수요 전망은 여전히 불확실하다”며 “특정 구매자와 판매자의 재고 수준이 높기 때문에 4분기 말까지 가격이 더 떨어질 수 있다”고 밝혔다.

[서울=뉴시스]