SKC, 美 정부 1억 달러 R&D 보조금 받는다

SKC의 반도체 유리 기판 자회사 앱솔릭스가 미국 정부로부터 1억 달러(약 1400억 원) 규모의 연구개발(R&D) 보조금을 받게 됐다.

22일 SKC에 따르면 미국 상무부는 21일(현지 시간) 반도체지원법(칩스법)에 따른 국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP)의 첨단 기판 분야 R&D 보조금 대상 기업 중 한 곳으로 앱솔릭스 컨소시엄을 선정했다고 발표했다.

앞서 5월 미 상무부는 앱솔릭스에 칩스법에 따른 생산 시설 보조금 최대 7500만 달러 지원을 위한 예비 각서에 서명했다고 밝힌 바 있다. 한국 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업 중에서는 첫 사례였다.

반도체 유리 기판은 미세 공정 기술이 점점 더 발전하면서 패키징 한계에 봉착한 반도체 산업에 새로운 ‘게임 체인저’로 꼽힌다. 기존 플라스틱 기판에 비해 내구성이 높아 기판 위에 칩을 많이 배치해도 휘어지지 않고 불량률도 적다고 평가된다.

SKC는 고성능 컴퓨팅용 반도체 유리 기판 사업을 위해 2021년 설립한 자회사다. 올해 초 미국 조지아주 코빙턴에 유리 기판 1공장을 준공하고 시운전 단계에 돌입했으며 내년 말부터 양산하는 게 목표다. 1공장은 연간 약 1만2000㎡의 기판을 양산할 수 있는 규모다.