젠슨 황 “삼성 HBM 납품승인, 최대한 노력중”

“엔비디아, 삼성 제품 모두 검토 중”
연내 5세대 제품공급 여부에 관심
‘블랙웰’ 공급망엔 삼성 거론 안돼

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO·사진)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 납품 승인을 위해 “최대한 빠르게 노력하고 있다”고 밝혔다. 인공지능(AI) 열풍에서 소외돼 온 삼성전자가 연내 5세대 HBM(HBM3E)을 공급할 수 있을지 이목이 집중된다.

블룸버그통신은 23일(현지 시간) 홍콩과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 만난 황 CEO가 이같이 말했다고 보도했다. 황 CEO는 “엔비디아는 삼성전자의 HBM3E 8단과 12단 제품을 모두 검토하고 있다”고 설명했다.

최근 삼성전자는 엔비디아 공급을 위한 품질 테스트에서 유의미한 진전이 있었다고 밝힌 바 있다. 지난달 31일 3분기(7∼9월) 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “현재 HBM3E 8단과 12단 모두 양산 판매 중”이라며 “HBM3E 사업화가 지연됐지만 주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다. 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 설명했다.

다만 최근 황 CEO가 공개한 차세대 AI 가속기 ‘블랙웰’의 공급망 참여 업체에 삼성전자는 거론되지 않았다. 황 CEO는 20일(현지 시간) 실적 발표 후 가진 콘퍼런스콜에서 “우리에겐 훌륭한 파트너가 있다”며 협력업체들의 이름을 열거했다. 여기엔 엔비디아의 AI 가속기를 생산하는 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 대만 TSMC와 HBM을 공급하는 SK하이닉스, 마이크론 등이 포함됐다.

엔비디아와 황 CEO는 삼성전자와의 협력을 지속적으로 강조해 오고 있다. 황 CEO는 3월 미국 새너제이에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스에서 삼성전자 부스에 전시된 HBM3E 12단 제품에 직접 ‘젠슨 승인(JENSEN APPROVED)’이라는 서명을 남기기도 했다. 6월 대만에서는 기자들과 만나 “삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 모두 훌륭한 파트너이며 3사 모두 우리에게 HBM을 공급할 것”이라고 발언하기도 했다.