곽동신 한미반도체 부회장, 17년만에 회장 승진

차세대 HBM 생산 신제품 장비도 출시

한미반도체는 곽동신 대표이사 부회장(50·사진)이 17년 만에 회장으로 승진했다고 16일 밝혔다. 한미반도체는 최첨단 메모리 반도체 고대역폭메모리(HBM)의 핵심 장비 업체다.

곽 회장은 한미반도체 창업자 고 곽노권 회장의 장남으로 1998년 한미반도체에 입사해 2007년 부회장을 맡아 회사를 이끌어 왔다.

곽 회장은 이번 승진 인사 후 일성(一聲)으로 “인공지능(AI) 시장의 급성장으로 전 세계 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장하고 있다”며 “AI 반도체 리더인 엔비디아의 차세대 제품 ‘블랙웰’도 한미반도체 TC 본더로 생산하고 있다”고 밝혔다. SK하이닉스 등 메모리 업체가 핵심 장비인 TC 본더를 활용해 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 HBM을 만들고, 이 HBM을 엔비디아의 AI 반도체와 결합하는 구조다. 곽 회장은 이날 신규 장비 ‘TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드’ 출시도 발표했다. 그는 “차세대 HBM 생산을 위한 신제품으로 반도체 칩을 적층하는 생산성과 정밀도가 대폭 향상됐다”고 소개했다.