美, 삼성 반도체 투자에 보조금 6.9조원 확정…당초 계약 금액보다 26% 축소

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조 바이든 미국 행정부가 삼성전자에 47억 4500만 달러(약 6조 8800억 원)의 반도체 보조금을 지원하는 방안을 최종 확정했다.

미국 상무부는 20일(현지시간) 보도자료를 통해 “실사를 거쳐 이번 자금을 삼성전자에 수여했다”며 “이는 향후 몇 년 동안 있을 삼성의 370억 달러(약 53.6조 원) 이상의 투자를 지원, 텍사스 중부에 있는 기존 시설을 미국 내 최첨단 칩 개발 및 생산을 위한 종합적인 시스템으로 전환하는 데 사용될 것”이라고 발표했다.

당초 미국 정부가 예비거래각서(PMT)를 통해 밝힌 삼성전자의 보조금 규모는 64억 달러(약 9조 3000억 원)였으나, 최종 금액은 이보다 약 25.9% 축소된 금액으로 확정됐다. 이에 대해 상무부 대변인은 “삼성에 대한 지원 규모는 지난 4월에 발표된 예비 지원 규모보다 적지만, 이는 변경된 투자 계획을 반영한 것”이라며 “상무부는 시장 상황과 회사의 투자 규모에 맞춰 지원금을 변경했다”고 설명했다.

상무부는 “보조금 지원 대상에는 테일러에 있는 두 개의 새로운 최첨단 로직 팹과 연구개발(R&D) 팹, 그리고 기존 오스틴시 시설의 확장이 포함된다”며 “우리는 삼성의 단계적인 프로젝트 완료에 따라 자금을 배분할 것”이라고 했다. 삼성전자는 텍사스 주(州) 오스틴 공장 외에도 테일러시에 지난 2022년부터 파운드리 1공장을 건설하고 있으며, 추가로 2공장을 건설하는 방안을 추진 중이다.

지나 러몬도 미국 상무부 장관은 “삼성에 대한 이번 투자를 통해 미국은 이제 공식적으로 세계에서 유일하게 5개의 첨단 반도체 회사의 제조 시설이 모두 있는 국가가 됐다”며 “이는 놀라운 성과로 인공지능(AI)과 국가 안보에 필수적인 최첨단 반도체를 안정적으로 국내에서 공급할 수 있게 해줄 뿐만 아니라 수만 개의 좋은 일자리를 창출하고 전국의 지역사회를 변화시킬 것”이라고 강조했다.

또 “초당파적인 반도체법(CHIPS and Science Act) 및 덕분에 우리는 차세대 혁신을 촉진하고 국가 안보를 보호하며 글로벌 경제 경쟁력을 강화하고 있다”고 덧붙였다.