젠슨 황 “삼성 HBM 테스트중, 성공 확신… SK 최태원도 만날 것”

[다시 짙어진 ‘반도체 겨울’]
CES서 삼성 HBM문제 첫 언급

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젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 세계 최대 IT(정보기술)·가전 전시회 ‘CES 2025’ 개막을 하루 앞둔 6일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 만달레이베이 컨벤션센터에서 기조연설을 하고 있다. 2025.1.7 뉴스1

“삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)는 현재 테스트 중이며 성공할 것이라 확신한다.”

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO·사진)는 7일(현지 시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 진행한 간담회에서 삼성전자와의 HBM 5세대(HBM3E) 협력 현황을 묻는 기자들의 질문에 이같이 답했다. 황 CEO는 “마치 내일(8일)이 수요일인 것처럼 믿어 의심치 않는다”며 “삼성은 엔비디아에 HBM을 가장 처음 납품한 곳이고 훌륭한 메모리 회사인 만큼 회복할 것”이라고 했다.

이날 간담회는 황 CEO가 전날 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 CES 기조연설을 진행한 이후 이어진 질의응답(Q&A) 세션이었다. 엔비디아의 인공지능(AI) 슈퍼칩 ‘블랙웰’에 아직 삼성전자의 HBM3E가 탑재됐다는 소식이 없는 가운데 내놓은 답이다.

반면 SK하이닉스의 HBM3E는 앞서 테스트를 통과하고 지난해 3월부터 양산 및 공급에 나선 상황이다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 연산 속도를 획기적으로 끌어올린 최첨단 메모리 반도체다. 엔비디아가 만드는 AI 칩은 데이터 처리 장치인 프로세서와 HBM 여러 개로 구성된다.

황 CEO는 다만 삼성전자의 HBM3E에 대해 “새로운 설계가 필요하다”고 지적했다. 황 CEO가 공식 석상에서 삼성전자의 HBM3E의 문제에 대해 언급한 것은 이번이 처음이다. 황 CEO는 지난해 3월 삼성전자의 HBM3E가 “테스트 중”이라고 밝힌 바 있다. 이후 올 1월까지 10개월가량 테스트 통과를 못 하고 있다. 삼성전자의 HBM3E 테스트가 너무 오래 걸리는 것 아니냐는 지적에 대해 황 CEO는 오히려 “한국은 너무 성급하다(impatient)”며 “오래 걸리는 것이 아니다”라고 했다.

반도체 업계에 따르면 엔비디아는 삼성전자의 HBM3E에 대해 발열 및 전력효율을 지금보다 개선하라고 요구하는 것으로 알려졌다. 블랙웰은 이전 세대인 ‘호퍼’ 시리즈 대비 성능이 뛰어난 만큼 막대한 전력을 써 발열 제어가 관건이다. 발열을 제대로 잡지 못하면 반도체 성능이 제대로 발휘되지 않거나 제품 노후화를 일으키는 원인이 될 수 있다.

황 CEO는 최태원 SK그룹 회장과의 회동 계획도 밝혔다. 황 CEO는 CES 기간 동안 최 회장을 만나느냐는 질문에 “그럴 것 같다”고 했다. 최 회장은 CES 참관을 위해 라스베이거스를 방문할 예정으로 알려졌다. HBM을 비롯해 AI 관련 협력 강화를 논의할 것으로 전망된다. 황 CEO는 전날 기조연설에서 ‘로봇의 대중화’를 선언하며 로봇·자율주행용 AI 개발 플랫폼을 출시한다고 밝혔다.