LG이노텍, 車 반도체 사업 확대… AP 모듈 신제품 하반기 양산

LG이노텍이 차량용 애플리케이션 프로세서(AP) 모듈 신제품(사진)을 선보이며 전장부품 시장 공략에 나선다고 19일 밝혔다. 차량용 AP 모듈은 차량 내부에 장착돼 첨단운전자보조시스템(ADAS), 디지털 콕핏 등 자동차의 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품이다. 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)처럼 두뇌 역할을 담당한다.

LG이노텍이 새로 선보인 제품은 가로세로 각각 6.5cm 크기다. 여기에 데이터와 그래픽 처리, 시스템을 제어하는 통합 칩셋, 메모리반도체, 전력관리반도체(PMIC) 등 400개 이상의 부품이 내장돼 있다. LG이노텍은 신제품을 올 하반기(7∼12월) 양산하는 게 목표다. 크기를 줄이고 발열 성능을 개선한 차기 제품도 개발 중이다. LG이노텍은 “차량용 AP 모듈 개발을 계기로 반도체용 부품 사업 확대에 속도를 낼 것”이라고 밝혔다.