美, SK하이닉스에 ‘칩스법 보조금’ 6200억원 지원

6900억원 대출-세제 혜택도 제공
美 상무부, 예비거래각서에 서명

경기도 성남시 분당구 SK 하이닉스 분당사무소의 모습. 2020.10.20/뉴스1

미국 정부가 SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 공장에 최대 4억5000만 달러(약 6200억 원)의 직접 보조금과 5억 달러(약 6900억 원) 규모의 대출을 지원한다.

6일(현지 시간) 미국 상무부는 반도체지원법(칩스법)에 따라 이 같은 내용의 예비거래각서에 서명했다고 발표했다. 이와 함께 미국 재무부는 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제 혜택을 제공하기로 했다.

앞서 4월 SK하이닉스는 미 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7000만 달러(약 5조3400억 원)를 투자해 인공지능(AI) 메모리 반도체용 패키징 생산기지 및 연구개발(R&D) 시설을 짓는다고 발표했다. 이를 통해 현지에 약 1000개의 일자리를 창출하는 한편으로 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 R&D에 협력한다는 계획을 내놨다.

칩스법에 따라 미국 정부의 보조금을 받는 사례는 국내 기업으로서는 두 번째다. 앞서 4월 미국 상무부는 삼성전자에 최대 64억 달러(약 8조8000억 원)의 보조금을 지급한다고 밝혔다. 삼성전자는 170억 달러(약 23조4000억 원) 투자를 밝힌 텍사스주 테일러 파운드리 공장 2기에 더해 HBM 패키징 공장과 R&D 시설 등 2030년까지 총 400억 달러(약 55조 원) 이상 투자를 약속했다.

SK하이닉스는 이날 “인디애나 생산기지에서 AI 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하도록 하겠다”며 “이를 통해 전 세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다할 것”이라고 입장을 밝혔다.

SK하이닉스의 인디애나 패키징 공장은 SK하이닉스가 SK그룹에 인수된 뒤로는 첫 번째 미국 현지 생산 라인이다. SK하이닉스는 2028년까지 공장을 완공하고 같은 해 하반기(7∼12월)부터 이곳에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 만들어 미국 빅테크 기업들에 납품할 계획이다. 향후 차세대 HBM 제품부터는 고객 맞춤형 수요가 더욱 커질 것으로 전망되면서 인디애나 공장을 거점으로 최종 생산 단계에서의 협업도 확대할 것으로 보인다.