세계 반도체업체들이 고성능 메모리반도체 공장건설을 위한 전략적 제휴를 맺는다.
미국의 IBM과 일본의 도시바는 1천5백억엔(약 1조1천7백억원)을 공동투자, 8인치 웨이퍼를 사용해 차세대반도체를 생산하는 신공장을 공동건설키로 했다고 니혼게이자이신문이 25일 보도했다.
이들의 제휴는 막대한 설비투자 및 개발비를 줄이기 위한 것으로 업계는 분석하고 있다.
삼성전자와 일본의 NEC는 신공장건설에 직접 참여하지 않는 대신 신공장건설에 필요한 기반기술을 공동개발키로 하고 현재 활발한 기술진 교류를 벌이고 있다.
삼성전자측은 『지난 95년부터 NEC와 최첨단기술의 교류를 해왔으며 이를 바탕으로 도시바―IBM간 제휴에 기술참여를 하게 될 것』이라며 『이번 제휴로 8인치 웨이퍼도입을 99년으로 1년쯤 앞당기게 될 것』이라고 말했다.
〈박현진기자〉
