주문형반도체 전문회사인 LSI로직코리아(대표 김외봉)는 20일 “미국 LSI로직 본사가 CDMA방식 휴대전화 단말기용 핵심칩인 ‘CBP 2.0B’를 개발해 시판을 시작했다”고 밝혔다.
CDMA 핵심칩의 공급업체가 퀄컴 LSI로직 등 2개로 늘어남에 따라 휴대전화 단말기 제조원가에서 가장 큰 비중을 차지하는 핵심칩의 가격이 떨어져 단말기 가격도 내려갈 것으로 전망된다.
하반기에는 삼성전자 LG정보통신 모토로라 등도 경쟁제품을 선보일 예정이다.
〈정영태기자〉ytceong@donga.com