美日 ‘반도체 밀착’

美상무장관-日경산상 워싱턴 회담
IBM-라피더스 “파운드리 협력”

미국과 일본 간 반도체 협력의 보폭이 커지고 있다. 미일 정상회담을 앞두고 양국 산업장관이 만나 한국과 대만이 장악하고 있는 미세공정 반도체 파운드리(위탁생산) 분야 협력을 논의했다. 한국과 대만에 뒤처진 일본이 최첨단 반도체 생산 능력을 갖추도록 미국과 일본이 힘을 합치겠다는 것이다.

5일(현지 시간) 지나 러몬도 미국 상무장관과 니시무라 야스토시 일본 경제산업상은 미국 수도 워싱턴에서 만나 13일 예정된 미일 정상회담을 앞두고 반도체와 인공지능(AI), 양자컴퓨팅 분야 협력을 확대하기로 했다. 이 자리에는 미국 정보기술(IT) 기업 IBM과 일본 반도체 기업 라피더스 임원들이 참석해 양사의 기술 협력 계획을 발표했다. 지난해 12월 IBM과 라피더스는 차세대 초미세공정 반도체인 2nm(나노미터) 반도체 개발을 위한 업무협약을 맺은 바 있다. 미래 기술에 필수적인 최첨단 반도체 제조를 한국 삼성전자나 대만 TSMC에만 의존할 수 없다고 보고, 미일 양대 기업과 정부가 손을 맞잡은 셈이다.

삼성전자는 지난해 세계 최초 3나노 반도체 양산에 성공했고, TSMC는 애플을 최대 고객사로 하는 3나노 공장을 미국에 짓고 있다. 라피더스는 그 다음 세대인 2나노 반도체를 5년 내 일본에서 양산한다는 것을 목표로 일본 정부의 전폭적 지원 속에 일본 IT 대기업 8곳이 총출동해 설립됐다. 키옥시아(반도체), 소니(전자), 도요타(자동차), 소프트뱅크·NTT(통신사) 등이 출자했다. 미국 IBM은 2021년에 2나노 반도체를 개발했지만 양산은 못 하고 있어 공급망 다양화 차원에서 동맹국인 일본과 손을 잡았다.