TSMC, 대만에도 공장 10개 신설 ‘공격적 확장’

[글로벌 칩 워]
2나노 최첨단 공정 등 대만에 남겨
中위협서 자국 보호 ‘반도체 방패’

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 올해 자국에 신규 공장 10개 건설에 착수한다. 지난해 말 일본 구마모토 1공장을 조기 가동한 TSMC가 공격적인 생산시설 확장으로 세계 시장에서 확실한 우위를 점하겠다는 의지다. 특히 2nm(나노미터·10억분의 1m) 이하 반도체 생산과 같은 최첨단 공정은 대만에 유지해 중국의 위협에서 자국을 지키는 ‘실리콘(반도체) 방패’ 전략을 이어갈 뜻도 분명히 했다.

7일 대만 언론에 따르면 궁밍신(龔明鑫) 국가발전위원회 주임위원(장관)은 전날 입법원(국회) 경제위원회 업무보고에 참석해 TSMC 대만 공장 증설 계획을 공식화했다. 쯔유(自由)시보는 “예정된 공장은 대만 전역에 걸쳐 2nm 공장, 첨단 패키징 공장 등 총 10개에 이른다”며 “이르면 2년 안에 모두 완공할 것”이라고 전했다.

TSMC는 2022년 4월 착공했던 일본 구마모토 공장을 20개월 만인 지난해 12월 조기 가동했다. 구마모토 2공장 역시 2027년 가동을 목표로 건설할 예정이며, 미국 애리조나 공장도 내년부터 가동할 것으로 전망된다. 궁 주임위원은 연이은 해외 공장 건설로 실리콘 방패 효과가 약화되지 않느냐는 지적에 “국외로 옮겨가는 게 아니라 국내외 동시에 확장하는 것”이라며 “국토가 좁은 대만 특성상 모든 생산시설을 남겨둘 수 없지만, 최첨단 공정은 남는다”고 강조했다.

현지 전문가에 따르면 대만 남서부 자이(嘉義)현 지역에 세워질 공장에는 TMSC가 보유한 첨단 후공정 기술인 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWos)’가 적용된다. 이는 앞으로 반도체를 수직으로 쌓은 3차원(3D) 패키징 공정으로 발전할 수 있다. 두 기술 모두 인공지능(AI) 시대 반도체에 핵심적인 최첨단 기술들이다.