젠슨 황 “삼성 SK와 함께 크고 있다…SK 등 韓 HBM 기술 기적 같아”

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19일(현지시간) 미 새너제이 시그니아 호텔에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 한국 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리반도체 기술에 대해 “정말 대단하다”며 향후 협력을 강화할 수 있다고 강조했다. 새너제이=김현수 특파원 kimhs@donga.com

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 한국의 고대역폭메모리(HBM)를 “기적 같은 기술”이라고 높게 평가하며 SK하이닉스, 삼성전자와의 협력을 강화하겠다고 밝혔다.

19일(현지시간) 미 새너제이 시그니아 호텔에서 열린 기자간담회에서 황 CEO는 ‘SK하이닉스 뿐 아니라 삼성전자 HBM도 사용하고 있는가’에 대한 질문을 받고 “우리는 지금 삼성 HBM이 (엔비디아 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 수 있는지) 테스트하고 있다(qualifying)”고 답했다. 아직 사용하고 있지 않느냐고 재차 물었더니 아니지만 “기대가 크다”고 덧붙였다.

세계 인공지능(AI) 연산 등에 필수 적인 GPU를 만드는 엔비디아는 AI칩 시장을 80% 이상 차지하고 있다. 최근 1년 동안 주가가 약 250% 뛰었고, 엔비디아가 협력하고 있다고 언급한 기업에 세계 투자자들의 관심이 몰리고 있다. 40년 된 오랜 PC 기업 델이 엔비디아와의 데이터센터 파트너라는 이유로 최근 AI 기업으로 분류되며 올해만 주가가 40% 뛰었다.

AI용 고성능 GPU에 들어가는 HBM은 한국 SK하이닉스가 대부분을 공급 하고 있다. SK하이닉스는 전날 엔비디아의 차세대 AI칩 ‘블랙웰’ 발표와 함께 5세대 제품 HBM3E를 세계 최초로 양산해 이달 말 엔비디아에 납품한다고 밝힌 바 있다.

황 CEO는 한국 삼성전자와 SK하이닉스와의 관계는 게임 그래픽 칩 시절부터 지속돼 왔다고 강조하며 “삼성과 SK는 정말 대단하다(incredible). HBM은 단순한 메모리가 아니다. 그 효율성 덕분에 거대한 데이터 센터가 돌아가는 것”이라며 “기적과 같은 기술”이라고 극찬했다.

향후 TSMC 외에 파운드리 제조사를 삼성으로 확대할 가능성이 있는지에 대해서는 “가능할 수 있다”며 “TSMC와의 관계는 매우 깊다. 다른 파트너사들과의 협력관계도 깊어질 것”이라고 말했다.