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글로벌 반도체 전쟁

글로벌 메모리 시장 3위 기업인 미국 마이크론이 차세대 인공지능(AI) 반도체용 메모리인 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM3E’를 세계 최초로 양산해 엔비디아에 공급한다고 발표했다.

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  • 삼성전자 “통합 AI 솔루션으로 질적 1위 목표”

    삼성전자 “통합 AI 솔루션으로 질적 1위 목표”

    삼성전자가 급성장하는 인공지능(AI) 반도체 시장에서 종합반도체 기업으로서의 장점을 살려 파운드리(반도체 위탁생산), 메모리, 패키징을 아우르는 통합 솔루션으로 승부하겠다는 포부를 밝혔다. 2025년 2nm(나노미터·1nm는 10억 분의 1m), 2027년 1.4나노 공정 양산 로드맵…

    • 2024-06-14
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  • 사업 늘려가는 오픈AI, MS-애플 이어 오라클과도 ‘맞손’

    오픈AI가 마이크로소프트(MS)와 애플에 이어 미국 기업용 소프트웨어 업체인 오라클과도 손을 잡았다. 늘어나는 생성형 인공지능(AI) 수요에 선제적으로 대응하고 챗GPT 모델 실행에 필요한 컴퓨터 용량을 확보하겠다는 전략으로 보인다. 오픈AI와 MS, 오라클은 파트너십을 맺고 오라클의…

    • 2024-06-14
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  • 이재용, 美 2주 출장서 메타·아마존 만나고 귀국…“열심히 해야죠”

    이재용, 美 2주 출장서 메타·아마존 만나고 귀국…“열심히 해야죠”

    이재용 삼성전자(005930) 회장이 2주간의 미국 출장을 마치고 13일 오후 귀국했다. 이 회장은 출장 기간 미 동·서부를 횡단하며 메타·아마존·퀄컴 등 주요 빅테크 수장과 만나 메모리·파운드리 분야 협력 방안을 모색했다. 이날 오후 7시반쯤 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터(…

    • 2024-06-13
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  • “美 새 반도체 규제, 中이 삼성·TSMC에 접근 못하게 할 수도”

    “美 새 반도체 규제, 中이 삼성·TSMC에 접근 못하게 할 수도”

    미국 조 바이든 행정부가 중국을 겨냥해 검토하고 있는 인공지능(AI)용 반도체 관련 새 규제 방안이 삼성전자와 대만 TSMC 파운드리 서비스에 대한 중국의 접근을 차단할 수 있다는 전망이 나왔다. 13일 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 전문가들을 인용해 “미국의 잠재적 규제 대상은…

    • 2024-06-13
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  • 中의 AI칩 추격 봉쇄 나선 美, 첨단기술-HBM 수출통제 추진

    中의 AI칩 추격 봉쇄 나선 美, 첨단기술-HBM 수출통제 추진

    미국이 인공지능(AI)용 반도체에 대한 중국의 접근을 원천 차단하기 위해 중국을 겨냥한 추가 반도체 규제를 추진하고 있다. 특히 AI 반도체 생산의 핵심 기술로 꼽히는 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around), 고대역폭메모리(HBM) 관련 기술을 대대적으로 규제할 것이라고…

    • 2024-06-13
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  • AI반도체 설계사 2곳 합병, 몸집 키워 생존 모색

    AI반도체 설계사 2곳 합병, 몸집 키워 생존 모색

    통신 라이벌인 SK텔레콤과 KT가 각각 영향력을 행사하는 인공지능(AI) 반도체 팹리스(설계) 기업이 합병해 힘을 합치기로 했다. 사실상 시장을 독점하고 있는 엔비디아에 맞서 규모를 키워 생존을 모색하려는 움직임으로 보인다. 12일 SK텔레콤은 자회사 사피온코리아와 리벨리온이 합병을…

    • 2024-06-13
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  • TSMC 1분기 파운드리 점유율 61.7%… 삼성과 격차 확대

    TSMC 1분기 파운드리 점유율 61.7%… 삼성과 격차 확대

    글로벌 반도체 파운드리(위탁생산) 점유율 1위 대만 TSMC와 삼성전자의 점유율 격차가 올해 1분기(1~3월) 50.7%포인트로 벌어졌다.12일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC는 올 1분기 파운드리 시장 점유율 61.7%를 차지했다. 전분기 61.2% 대비 0.5%포인트…

    • 2024-06-12
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  • 中, 반도체 장비 구매 홀로 2배로 늘려… 美규제 대비 사재기

    中, 반도체 장비 구매 홀로 2배로 늘려… 美규제 대비 사재기

    올해 1분기(1∼3월) 중국이 글로벌 반도체 장비 구매를 작년 같은 기간보다 두 배로 늘린 것으로 조사됐다. 한국뿐 아니라 북미, 일본 등 주요 국가와 지역이 대부분 장비 구매를 줄였지만 중국은 반대 행보를 보인 것이다. 중국 정부 및 기업들이 미국 주도의 대중(對中) 반도체 규제에 …

    • 2024-06-10
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  • TSMC 새 회장 만난 최태원 “AI시대 함께 열자”, 젠슨 황도 “지지”

    TSMC 새 회장 만난 최태원 “AI시대 함께 열자”, 젠슨 황도 “지지”

    파운드리(반도체 위탁생산) 1위 대만 TSMC의 3대 회장인 웨이저자(魏哲家·C C 웨이) 체제가 공식 출범하자마자 엔비디아를 중심으로 한 ‘인공지능(AI)칩 연합’이 결속력 다지기에 나섰다. 최태원 SK그룹 회장은 대만에서 웨이 회장과 만나 AI 협업을 다졌다. 젠슨 황 엔비디아 최…

    • 2024-06-08
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  • 인텔 “AI 핵심 전략은 삼성-SK와 협력”

    인텔 고위 임원이 한국 기업과의 협력을 통해 인공지능(AI) 생태계를 확장해 나가겠다고 밝혔다. 인텔은 AI 가속기 시장의 강자 엔비디아에 대항하는 ‘반(反)엔비디아 AI 칩 연합’을 주도하고 있다. 저스틴 호타드 인텔 데이터센터·AI사업 총괄 부사장은 5일 서울 서초구 JW메리어트호…

    • 2024-06-06
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  • KT,MS와 ‘AI 동맹’ 체결… ‘한국형 AI-클라우드’ 개발 박차

    KT,MS와 ‘AI 동맹’ 체결… ‘한국형 AI-클라우드’ 개발 박차

    KT가 전 세계 인공지능(AI) 선두주자로 꼽히는 미국 마이크로소프트(MS)와 ‘AI 동맹’을 맺었다. 국내 통신사인 SK텔레콤과 LG유플러스가 각각 오픈AI·앤스로픽과 메타와 협력하는 등 AI 패권 경쟁이 치열한 가운데 KT도 MS와 손을 잡고 글로벌 AI 시장 대응에 나선 것으로 …

    • 2024-06-05
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  • 젠슨 황 “AI칩 매년 업그레이드… 생성형 AI 다음 물결은 로봇”

    젠슨 황 “AI칩 매년 업그레이드… 생성형 AI 다음 물결은 로봇”

    “인공지능(AI) 칩 출시 주기를 1년으로 줄이겠다.” 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일 “우리는 1년 단위로 움직인다”며 차세대 AI 칩 출시 시기를 2년에서 1년으로 줄이겠다고 선언했다. 올 3월 공개한 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 ‘블랙웰’이 아직 출하되기도 전에,…

    • 2024-06-04
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  • 대만 “日 규슈에 TSMC 협업 반도체 클러스터 조성”

    대만이 일본 규슈에 반도체 클러스터를 조성한다. 규슈는 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산)인 대만 TSMC 공장이 있는 지역이다. 대만 정부가 TSMC와 소재·부품·장비(소부장)에 특화한 일본 기업들 간 시너지를 극대화하기 위해 이례적으로 해외에 반도체 제조단지를 조성하겠다는 것이다…

    • 2024-06-04
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  • 美 AMD, 차세대 AI가속기 4분기 출시 예고… “삼성은 훌륭한 파트너” HBM 등 협력 시사

    미국 AMD가 경쟁사인 엔비디아급 인공지능(AI) 가속기를 4분기(10∼12월)에 출시할 예정이라고 밝혔다. AMD 리사 수 최고경영자(CEO)는 “삼성은 다방면에서 훌륭한 파트너”라고 강조하며 파운드리(반도체 위탁생산), 고대역폭메모리(HBM) 등에서 협력을 시사했다. 3일(현지 시…

    • 2024-06-04
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  • “反엔비디아 동맹”… 구글-MS 등 뭉쳤다

    “反엔비디아 동맹”… 구글-MS 등 뭉쳤다

    미국 빅테크 8곳이 ‘반(反)엔비디아 인공지능(AI) 칩 연합’을 결성했다. 창립 멤버는 구글, 마이크로소프트(MS), 메타, 인텔, AMD, 브로드컴, 시스코, HP엔터프라이즈(HPE)다. AI 칩 설계 및 제조부터 AI 모델을 개발하는 최종 수요자, 서버 등 인프라 기업까지 모두 …

    • 2024-06-03
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