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-정통부 비화칩 개발 시인 |
정통부측은 이날 국회 과학기술정보통신위원회의 비공개 국정감사에서 “2002년부터 각 지자체에 비화 휴대전화를 보급하려던 ‘국가지도무선망’ 사업과 관련해 정통부 예산(14억원) 지원을 받는 국가보안기술연구소가 국내 S사와 함께 휴대전화에 외장형 모듈(칩)을 부착하는 비화 기술을 개발해왔다”고 밝혔다고 한나라당 박진(朴振) 의원이 전했다.
정통부측은 “하지만 비화 휴대전화 보급 계획은 보류했다”고 밝힌 뒤 이유를 묻는 의원들의 질문에 “국감 이후 국정원측과 협의해 입장을 추후 발표하겠다”고 말했다.
이와 관련, 박 의원은 국감 뒤 기자들과 만나 “이 비화 칩에 대해 국정원은 ‘음성 비화뿐만 아니라 문자 메시지 등을 차단할 수 있는 데이터 비화 기능도 완성되어야 비화 휴대전화 보급을 승인하겠다’는 입장인 것으로 안다”고 주장했다. 이에 정통부측은 “(국정원의 입장을) 들은 적은 있지만 공식 보고받은 바 없다”고 해명했다.
한편 청와대가 일부 국무위원과 대통령비서관급 이상 인사에게 비화 휴대전화를 지급했다는 의혹과 관련, 유인태(柳寅泰) 대통령정무수석비서관은 이날 기자들에게 “유사시를 대비해 휴대전화의 기종을 통일하자는 계획은 있었지만 일괄 구입을 하거나 비화 칩을 내장하는 작업을 한 적이 없다”고 해명했다.
이승헌기자 ddr@donga.com
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