복합구조칩 연말까지 관세인하

다음달 말부터 올해 말까지 휴대전화 등 소형 전자제품에 들어가는 전자부품인 ‘복합구조칩(MCP·Multi chip package)’에 붙는 관세가 현행 8%에서 2.6%로 내린다.

재정경제부는 26일 정보기술(IT) 산업의 경쟁력을 높이기 위해 이 같은 내용을 담은 ‘할당관세 규정 개정안’을 마련, 27일자로 입법예고한다고 밝혔다. 개정안은 국무회의 의결을 거쳐 8월 말부터 시행될 예정이다.

재경부는 MCP에 붙는 높은 관세가 국내 전자업계에 원가 부담을 주고 있다는 지적이 있는 데다 국제적으로 반도체에 대해서는 관세를 물리지 않는 추세를 감안해 이 같이 결정했다고 설명했다.

송진흡기자 jinhup@donga.com