종이보다 얇은 반도체용 기판

삼성전기 ‘두께 0.08mm’ 제품 개발 성공

삼성전기가 세계에서 가장 얇은 두께 0.08mm의 반도체용 기판(사진) 개발에 성공했다고 9일 밝혔다.

일반 종이보다도 얇은 두께의 이번 기판은 2005년 말 삼성전기가 개발한 0.1mm 기판보다 20%가량 두께를 줄인 것으로 플래시메모리나 S램과 같은 고성능 반도체를 20층 이상으로 쌓아 올릴 수 있는 제품이다.

삼성전기 측은 “이번 개발로 크기는 작아지고 집적도는 높아지는 반도체 업계의 최근 추세에 대응할 수 있게 됐다”며 “이미 세계적인 반도체 업체들을 대상으로 샘플 공급에 들어갔으며 올해 말부터는 대전 사업장의 반도체용 기판 전문 생산라인을 활용해 양산에 돌입할 예정”이라고 설명했다.

삼성전기의 반도체용 기판부문 올 상반기 세계 시장 점유율은 20%로 2005년 이후 3년째 세계 1위를 차지하고 있다.

임우선 기자 imsun@donga.com