화합물 반도체, 대량생산 길 터

일반 실리콘 반도체를 대체할 차세대 소재로 주목받는 화합물 반도체를 대량 생산하는 길이 열렸다.

과학기술부 테라급나노소자개발사업단은 30일 성균관대 엄근영 교수와 광주과학기술원 송종인 장재형 교수가 중성빔(전기적 성질을 띠지 않는 가스)을 이용해 nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m)급 두께의 얇은 화합물 층을 가공하는 식각(etching) 기술을 세계 최초로 개발했다고 밝혔다.

이 기술을 적용하면 기존 반도체보다 작동 시간이 빠르면서 전기사용량은 10분의 1에 불과한 화합물 반도체 소자를 대량 생산할 수 있다. 세계적 기업 인텔과 IBM은 화합물 반도체의 이런 특성에 주목해 2015년까지 상용화를 추진하고 있다.

이번 연구는 학술적 가치도 높이 인정받아 ‘어플라이드 피직스 레터’와 ‘일렉트론 디바이스 레터스’를 포함한 4개 국제 학술지에 소개됐다.

박근태 동아사이언스 기자 kunta@donga.com