삼성전자, 2800만 화소 APS-C 이미지센서 출시

삼성전자가 사진 기자재 전시회 ‘포토키나(Photokina·독일 쾰른) 2014’에서 업계 최초로 2800만 화소 APS-C 이미지 센서 ‘S5KVB2’를 17일 공개했다.

삼성전자에 따르면 ‘S5KVB2’는 APS-C 센서로는 업계 최초 BSI(Back Side Illumination, 후면조사형) 공정기술을 적용해 기존의 FSI(Front Side Illumination, 전면조사형) 제품 대비 높은 감도를 구현해 카메라 사용자들이 어두운 곳에서도 보다 선명한 이미지를 얻을 수 있게 했다.

FSI기술은 빛을 받아들이는 수광부 위에 메탈 배선층이 위치해 빛 흡수를 방해하지 않기 위해서는 설계에 제약이 따르지만, BSI기술을 적용하면 배선층 설계가 보다 자유로워 성능을 높이기 위한 최적의 설계가 가능하다. ‘S5KVB2’는 최적화된 메탈 배선 적용으로 최적의 연속 촬영 속도를 구현해 FHD(Full HD)로는 초당 120 프레임, UHD(Ultra High Definition)는 초당 30 프레임의 동영상 촬영을 지원한다.

또한 센서 가장자리 부분의 광량 부족으로 화질이 떨어지는 현상을 개선하기 위해 센서 가장자리의 빛 흡수량을 약 30% 향상시켰다. 이와 함께 준 전문가용 이상의 카메라 센서에 일반적으로 적용되는 180나노 알루미늄 배선 공정보다 앞선 65나노 구리 배선공정을 탑재해 기존 공정보다 소비전력을 대폭 절감하고 랜덤노이즈를 크게 개선했다.

‘S5KVB2’는 이번 달부터 양산돼 삼성전자 하이엔드 미러리스 카메라 신제품 NX1에 탑재된다.

정진수 동아닷컴 기자 brjeans@donga.com

::APS-C(Advanced Photo System type-C)::
하이엔드 카메라와 준전문가급의 미러리스 카메라 또는 DSLR에 주로 사용되는 이미지센서. 모바일기기에 사용되는 이미지센서보다 약 20배 정도 큰 규격으로 S5KVB2'의 크기는 23.4mm x 15.6mm.

::BSI(Back Side Illumination, 후면조사형) 기술::
이미지센서가 빛을 흡수할 때 금속 배선에 방해를 받지 않고 빛을 잘 흡수할 수 있도록 칩의 금속 배선층 위에 '수광부(受光部, 빛을 받아들이는 부분)'를 위치시키는 기술. 메탈 배선층과 빛의 충돌이 없어 고화질의 이미지를 얻을 수 있다.