삼성전자, 스마트폰용 원 메모리 ‘이팝’ 양산

  • 동아경제
  • 입력 2015년 2월 4일 11시 01분


삼성전자가 세계 최초로 스마트폰에 탑재되는 고성능·대용량 원 메모리, ‘이팝(ePoP, embedded Package on Package)’을 본격 양산한다.

삼성전자가 지난해 최초로 웨어러블(Wearable) 기기용으로 양산한 ‘이팝(ePoP)’은 크기가 작은 웨어러블 기기에 맞도록 D램과 낸드플래시로, 컨트롤러를 하나로 묶어 모바일 어플리케이션 프로세서(AP) 위에 바로 쌓을 수 있는 제품이다.

일반적으로 낸드플래시는 열에 약하기 때문에 높은 온도로 동작하는 모바일 어플리케이션 프로세서(모바일 AP)와 함께 쌓을 수 없는 것으로 알려졌다. 그러나 이번 제품은 내열 한계를 높여 약점을 보완했다.

이번 ‘이팝(ePoP)’은 스마트폰에 탑재되는 제품으로 모바일 어플리케이션 프로세서(AP)와 하나의 패키지로 만들 수 있는 만큼 실장면적을 40%나 줄일 수 있다. 특히 스마트폰용 ‘이팝(ePoP)’은 3기가바이트 LPDDR3 모바일 D램과 32기가바이트 내장스토리지(eMMC)를 하나의 패키지로 만들어 더 뛰어난 ‘초고속·초절전·초슬림’솔루션을 제공한다.

또한 ‘이팝(ePoP)’에 탑재된 20나노급 3기가바이트(GB) 모바일 D램은 PC D램과 같은 초당 1866메가비트의 빠른 속도로 동작한다. 6기가비트 D램 2개를 묶은(1.5GB) 2쌍의 메모리가 모바일 프로세서와 64비트로 데이터를 처리해 최고의 성능을 구현했다.

삼성전자 메모리사업부 마케팅팀 백지호 전무는 “대용량 ‘이팝(ePoP)’이 최신 플래그십 스마트폰에 탑재되면서 슬림한 디자인은 물론 다양한 멀티태스킹을 더 빠르고 오래 즐길 수 있게 됐다”며 “향후 성능이 크게 향상된 차세대 ‘이팝(ePoP)’으로 프리미엄 모바일 시장의 성장세를 높여 나갈 것”이라고 말했다.

정진수 동아닷컴 기자 brjeans@donga.com
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